A TSMC afirmou que está acelerando a construção de fábricas nos Estados Unidos. Peter Cleveland, vice-presidente sênior da TSMC, disse nos Estados Unidos que a segunda fábrica de wafer de processo avançado da subsidiária norte-americana da empresa, TSMCArizona, está em construção, e a atitude da TSMC em relação à terceira fábrica de wafer é que espera iniciar a construção o mais rápido possível, o que requer a cooperação do governo dos EUA no processo de certificação de avaliação de impacto ambiental.

De acordo com a página oficial relacionada ao "Chip and Science Act" dos EUA, a segunda fábrica de wafer da TSMCArizona fornecerá capacidade de produção de processo FinFE de 3nm e deverá ser colocada em produção em 2028; enquanto a terceira fábrica de wafer se aprofundará nos processos de 2nm e Nanosheet A16 (GAA) e deverá ser colocada em produção até o final desta década.

Antes disso, a gigante da fundição de chips TSMC planeava investir mais 100 mil milhões de dólares em fábricas dos EUA para aumentar a sua capacidade de produção de chips nos Estados Unidos e apoiar o objectivo do Presidente Trump de fortalecer a produção nacional.

Wei Zhejia disse que este investimento se somará ao investimento previsto de 65 mil milhões de dólares e criará milhares de empregos.