Lee Jae-yong, presidente da gigante de tecnologia sul-coreana Samsung Electronics, está visitando os Estados Unidos. Especialistas da indústria especulam que esta viagem pode levar ao investimento da Samsung na empresa americana de semicondutores Intel. Fontes dizem que, uma vez que a TSMC investiu pesadamente no negócio de embalagens para chips de inteligência artificial, a Samsung pode aumentar sua competitividade através da cooperação com a Intel, porque a Intel e a TSMC são os únicos dois fabricantes de chips de ponta no mundo que são capazes de fabricar chips avançados de back-end-of-line (BEOL).
BEOL refere-se à tecnologia de colocação de chips acabados em um pacote completo contendo memória e outros componentes. É também um elo fundamental na cadeia de fornecimento de chips de inteligência artificial. Como GPUs e aceleradores exigem muita energia para funcionar, sua tecnologia de empacotamento deve ser mais rigorosa para evitar falhas.
Fontes apontaram que o interesse da Samsung também se baseia em outra base, ou seja, se as participações de mercado na fabricação de chips back-end e front-end forem combinadas, a posição da Samsung no mercado global de fabricação de chips não é tão boa quanto a da Intel. No entanto, assim que as duas empresas colaborarem, irão partilhar recursos para alcançar a TSMC.
Segundo relatos, a Intel está considerando licenciar tecnologia de substrato de vidro para outras empresas para gerar receita. O substrato de vidro e o BEOL são inovações colaborativas importantes na tecnologia de embalagens de semicondutores e podem ajudar a otimizar a estabilidade térmica, as propriedades dielétricas e a resistência mecânica do chip.
A Intel lançou seu primeiro plano de embalagem de substrato de vidro em 2023, visando a produção em massa em 2026. No entanto, há rumores de que a Intel decidiu parar de investir em substratos de vidro.
Isso também significa que a Intel provavelmente buscará financiamento externo para seu negócio de substrato de vidro, e a Samsung provavelmente será um alvo potencial. Outra evidência que torna esta especulação mais credível é que uma importante pessoa do substrato de vidro se juntou à Samsung, aumentando ainda mais a possibilidade de cooperação entre as duas empresas.
Sob esta suposição, a Intel e a Samsung podem formar uma joint venture, ou pode ser realizada na forma de investimento de capital, semelhante ao investimento anterior na Intel pelo Grupo SoftBank e pelo governo dos EUA.
Isso também ajudará a simplificar o negócio deficitário de fundição de chips da Intel e a injetar uma experiência de fundição mais madura e profissional da Samsung. A Samsung ganhará a vantagem competitiva da Intel na indústria de embalagens, diminuindo assim a distância entre ela e a TSMC na fabricação de chips de ponta.