Recentemente, a Administração Nacional de Propriedade Intelectual anunciou quesolicitou uma patente intitulada "Dispositivo de processamento de wafer e método de processamento de wafer" e foi aprovada. O número de publicação é CN117219552A e a data do pedido é junho de 2022. O resumo da patente mostra que as modalidades da presente divulgação se referem a aparelhos de processamento de wafer e métodos de processamento de wafer.
O dispositivo de processamento de wafer inclui: um transportador de wafer, que pode girar ao longo de um eixo de rotação; um braço robótico, incluindo uma mão robótica, para transportar o wafer e colocar o wafer no transportador de wafer; um controlador; e um componente de calibração.
Inclui: uma placa gradeada fixada em relação ao estágio wafer; uma fonte de luz fixada em relação à placa gradeada; e um elemento de imagem fornecido fixamente no braço mecânico e adaptado para receber luz emitida pela fonte de luz e transmitida através da placa de grade.
Em que o controlador é configurado para controlar o braço robótico ou um dispositivo de ajuste no braço robótico para ajustar a posição do wafer com base na detecção da luz recebida pelo elemento de imagem.
Quando o transportador de wafer carrega o wafer, a placa de grade e o elemento de imagem estão localizados respectivamente em lados opostos do plano onde a superfície superior do transportador de wafer está localizada, e a superfície superior é usada para transportar o wafer.
Os dispositivos e métodos fornecidos pelas modalidades da presente divulgação podem melhorar a eficiência do alinhamento de wafer e a precisão do alinhamento.
É relatado que no final de 2022, a Huawei detinha mais de 120.000 patentes autorizadas válidas, distribuídas principalmente na China, Europa, América, Ásia-Pacífico, Oriente Médio e África.
Entre eles, a Huawei detém mais de 40.000 patentes na China e na Europa cada, e mais de 22.000 patentes nos Estados Unidos.