Em 25 de maio, no Simpósio Internacional de Circuitos e Sistemas (ISCAS 2026), He Tingbo, diretor da Huawei e presidente da unidade de negócios de semicondutores, revelou que o chip de telefone móvel Kirin, que será lançado neste outono, usará a tecnologia de "dobragem lógica" pela primeira vez. De acordo com o blogueiro digital "Weibo Chat Station", informações oficiais mostram que a densidade do transistor do Kirin 2026 (nome provisório) chega a 238 MTr/mm², 53,5% maior que o design 2D tradicional; a eficiência energética do núcleo P aumentou em 41% e a frequência de pico aumentou em 12,7% para 3,1 GHz, quebrando a marca de 3 GHz pela primeira vez.
Para referência, a frequência do atual Kirin 9030 é de 2,75 GHz. A Huawei também aguarda com expectativa o roteiro de acompanhamento, prevendo que a densidade do transistor excederá 400 MTr/mm² em 2031, com a frequência principal atingindo 5,0 GHz.
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