O mais recente "300mm Fab Outlook" divulgado pela associação global da indústria de semicondutores SEMI mostra que o investimento em equipamentos de fabricação de wafer de 300 mm na área de armazenamento deverá ultrapassar a marca de US$ 50 bilhões pela primeira vez em 2026, atingindo US$ 52 bilhões, um aumento anual de 29%; até 2027, esse número continuará a subir 11%, atingindo US$ 57 bilhões. SEMI destacou que esta onda de crescimento das despesas de capital se deve principalmente à forte demanda contínua por armazenamento avançado na construção de infraestrutura de inteligência artificial, data centers e sistemas de computação de nova geração.
Olhando para um período mais longo, o relatório prevê que os gastos globais com equipamentos de fabricação de wafers de 300 mm no campo de armazenamento continuarão a aumentar a uma taxa composta de crescimento anual de 19% de 2024 a 2029. Ao mesmo tempo, a capacidade global de armazenamento de 300 mm também está se expandindo simultaneamente, e espera-se que atinja 4,1 milhões de wafers por mês em 2026, e aumente ainda mais para 4,2 milhões de wafers por mês em 2027.
O presidente e CEO da SEMI, Ajit Manocha, disse no comunicado que a forte demanda por memória de alta largura de banda (HBM) e outras tecnologias avançadas de armazenamento está remodelando as prioridades de investimento em toda a cadeia de fornecimento de semicondutores. Salientou que, com a rápida expansão da infra-estrutura de IA, os fabricantes de armazenamento estão a acelerar o investimento na expansão da capacidade e na migração tecnológica para apoiar a chegada da próxima vaga de aplicações com utilização intensiva de dados.
Em termos de segmentos específicos, espera-se que os gastos com equipamentos DRAM aumentem 29% em 2026, atingindo US$ 37 bilhões, impulsionados principalmente pela forte demanda por HBM e DDR5 em GPUs e diversos aceleradores de IA. Os gastos com equipamentos 3D NAND também mostram uma forte tendência ascendente e deverão crescer 28%, para 14 mil milhões de dólares em 2026. Por trás disto está o aumento contínuo na procura de armazenamento de dados relacionados com a implementação de IA.
SEMI afirmou que o investimento contínuo em DRAM de processo avançado e NAND 3D de camada superior melhorou ainda mais as perspectivas de capacidade de armazenamento futura e levantou previsões relevantes na última versão do 2T26 do "300mm Wafer Fab Outlook". No entanto, o relatório também enfatiza que, à medida que os nós de tecnologia DRAM de processo avançado, HBM e NAND de camada superior continuam a evoluir, a complexidade do processo aumenta e o processo de migração tecnológica cria uma certa restrição ao crescimento efetivo da capacidade de produção, mantendo o crescimento geral da capacidade de produção "moderado e controlável".
O último relatório “300mm Fab Outlook” cobre um total de 413 fábricas de wafer e linhas de produção em todo o mundo. Em comparação com o último lançamento em março de 2026, esta atualização inclui 155 ajustes de dados e 7 novos projetos de fabricação/linha de produção de wafer. Estes dados também reflectem que, na nova ronda de ciclos de semicondutores impulsionados pela IA, a cadeia da indústria de armazenamento está numa fase de rápida expansão e modernização, e a densidade e amplitude do investimento em equipamentos e processos relacionados continuam a aumentar.