As fotos físicas da placa-mãe do iPhone 18 Pro e do iPhone 18 Pro Max apareceram recentemente na Internet novamente. Desta vez, são fotos em close-up de alta definição, dando ao mundo exterior uma visão mais clara do layout interno do carro-chefe da próxima geração da Apple, especialmente o método de embalagem e as mudanças na área do chip do primeiro SoC-A20 Pro de 2 nm. Em comparação com as fotos vazadas anteriores que estavam ligeiramente desfocadas, essas novas fotos não apenas têm detalhes mais ricos, mas também confirmam muitos rumores anteriores sobre o processo de embalagem e a combinação da banda base.

Do ponto de vista geral da placa-mãe, o A20 Pro ainda mantém um tamanho geral de pacote semelhante ao A19 Pro, mas a área da matriz foi significativamente expandida. A indústria especula que isso é para acomodar o mecanismo de rede neural maior e as novas unidades de circuito. Segundo a notícia, esta geração do A20 Pro será equipada com memória LPDDR6 de 96 bits. Comparado com o design de 64 bits da geração anterior, ele pode aumentar significativamente a largura de banda na mesma frequência, fornecer maior taxa de transferência de dados para operações locais de IA e obter certas vantagens no controle do consumo de energia. No entanto, as informações da tela de seda rotuladas diretamente como LPDDR6 não podem ser vistas nas imagens existentes, e a configuração relevante ainda precisa aguardar a confirmação final da conferência de outono da Apple.

A nova imagem mostra que o A20 Pro usa uma estrutura de empacotamento Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), e os chips de memória são alterados do tipo empilhado tradicional para colocados lado a lado com o SoC para otimizar o caminho de dissipação de calor. Este layout permite que o calor se difunda mais rapidamente do núcleo de computação e dos módulos de memória, o que deverá melhorar a temperatura e a estabilidade do desempenho em cenários de alta carga de longo prazo. Considerando que a Apple sempre foi conservadora na adoção de novos padrões, desta vez é a primeira a introduzir LPDDR6 e WMCM em seu modelo principal, que também é visto como um layout front-end para computação de IA e desempenho de duração da bateria.

Além do chip de controle principal, esta placa lógica também confirma alguns rumores sobre a solução de banda base: acredita-se que a tela de seda do chip de gerenciamento de energia "PMX75" visível na imagem corresponda à plataforma de banda base Snapdragon X80 5G de última geração da Qualcomm, e a placa é projetada para os modelos do mercado dos EUA, com foco no suporte a redes de ondas milimétricas mmWave. Vazamentos anteriores de dados da Tata mostraram que a Apple não abandonou completamente a solução da Qualcomm para a série iPhone 18 Pro, mas adotou configurações diferenciadas em diferentes regiões em paralelo com sua banda base C2 autodesenvolvida. Isso também significa que a versão americana do iPhone 18 Pro provavelmente continuará a contar com a combinação de RF e banda base da Qualcomm para garantir compatibilidade e desempenho em redes de operadoras locais.

A julgar pelos detalhes da imagem física, há também um suposto chip de gerenciamento de energia ou controle de sistema desenvolvido pela Apple na placa lógica, que é usado para coordenar a fonte de alimentação e o agendamento de carga de componentes principais, como A20 Pro, memória e banda base. A adição deste tipo de IC personalizado ajuda a encontrar um equilíbrio entre alto desempenho e baixo consumo de energia, especialmente em cenários complexos onde a computação de IA, as comunicações 5G e as telas de alta taxa de atualização funcionam simultaneamente. O layout geral ainda continua com o design da placa de camada dupla, mas o posicionamento e o roteamento dos principais chips foram ajustados para dissipação de calor e desempenho de radiofrequência.

Seguindo seu ritmo habitual, a Apple deverá realizar uma conferência de outono em setembro para lançar oficialmente o iPhone 18 Pro e o iPhone 18 Pro Max. De acordo com a atual cadeia da indústria e as informações vazadas, é amplamente esperado que o A20 Pro se torne o primeiro chip para iPhone de processo de 2nm produzido em massa da Apple e traga uma atualização de geração em recursos de IA, largura de banda de memória e conectividade de rede. Ao mesmo tempo, rumores sobre a possível estreia do iPhone dobrável Fold também continuam a fermentar, tornando a linha de iPhones de última geração deste ano mais atraente.