No campo da infraestrutura de IA, que há muito é dominado pela NVIDIA, a AMD está lançando um contra-ataque abrangente através da inovação de produtos de alta densidade. Na conferência "Advancing AI" em São Francisco, a AMD anunciou oficialmente que sua primeira plataforma de construção de solução de rack de infraestrutura de IA full-stack, o rack Helios, começará a ser entregue aos clientes no final deste trimestre. Este movimento importante marca que a AMD tem a capacidade de fornecer soluções completas de poder de computação em nível de data center e oficialmente tem a capacidade de competir com a Nvidia no mesmo palco.
Como um produto importante para lidar com a crescente demanda por poder de computação de IA, o rack Helios integra o processador Epyc de sexta geração, GPU de data center Instinct MI455X e chip de rede Pensando. O CEO da AMD, Su Zifeng, enfatizou que a Helios conduziu um design colaborativo aprofundado com os primeiros clientes, desde os estágios iniciais de desenvolvimento. Atualmente, os principais desenvolvedores de modelos de ponta, como Anthropic e OpenAI, bem como gigantes da tecnologia e clientes empresariais, como Meta e AT&T, juntaram-se ao seu ecossistema de cooperação.
Em termos de indicadores de desempenho de hardware, a AMD tem demonstrado uma forte postura competitiva. Dados oficiais mostram que a última geração de CPU Epyc é 20% superior à mais recente CPU Vera da Nvidia em desempenho de núcleo único. Ao mesmo tempo, o rack Helios também supera sistemas NVIDIA semelhantes em indicadores principais, como capacidade de memória HBM4 e largura de banda de memória. Além disso, para requisitos desafiadores de potência de computação, como raciocínio de baixa latência, a AMD também anunciou uma cooperação com a Cerebras, permitindo que racks Cerebras e racks Helios sejam implantados juntos.
A colaboração de software e hardware e cenários de aplicação diversificados também são o foco desta conferência. No nível de software, a AMD lançou um novo ecossistema ROCm.ai, que visa usar programação assistida por IA para reduzir o limite de migração de código de CUDA para ROCm. O desempenho da sua ferramenta de otimização Hyperloom é particularmente notável. Na medição real da Anthropic, os engenheiros realizaram ajustes independentes não supervisionados por meio do modelo Claude, alcançando uma melhoria estável no desempenho do chip em um curto período de tempo.
Além do negócio de data center, a AMD também demonstrou seu layout nas áreas de cliente e robótica. No lado do PC, a AMD lançou um dispositivo de computação com o codinome "Gorgon Halo", equipado com uma APU Ryzen AI Max aprimorada, fornecendo até 192 GB de memória unificada e trabalhando com a Cisco para introduzir ferramentas de gerenciamento de agentes AI e monitoramento de segurança; no campo de IA física e robótica, com base na aquisição de tecnologia FPGA acumulada pela Xilinx, a AMD lançou Kria AI baseada em SoCs da série Ryzen AI Embedded X100, módulos de sistema SOM e plataformas de desenvolvimento consolidaram ainda mais suas barreiras técnicas no mercado de robôs industriais.
Analistas da indústria acreditam que, embora a Nvidia mantenha sua liderança de mercado no curto prazo, com o envio oficial de racks Helios e o rápido reforço do ecossistema de software, a AMD construiu uma alternativa de hardware e serviço altamente competitiva, e o mercado global de infraestrutura de IA está inaugurando uma competição saudável mais diversificada e feroz.
