Analistas da indústria dizem que as máquinas de litografia DUV domésticas da China não representarão uma ameaça para a ASML no curto prazo.

De acordo com relatos da Reuters e de outros meios de comunicação, a empresa estatal chinesa Shanghai Aishina Electronic Technology Group, em conjunto com a Shanghai Microelectronics Equipment (SMEE) e o Shanghai Electric Group e outras instituições, alcançou o mais recente avanço tecnológico no campo de equipamentos domésticos de fabricação de chips ultravioleta profundo (DUV). Embora este desenvolvimento tenha atraído ampla atenção a nível social, os relatórios de análise da indústria apontam que as máquinas domésticas de litografia por imersão DUV ainda são difíceis de representar uma ameaça direta à posição de mercado existente do gigante da indústria global ASML (ASML) no curto prazo.

Actualmente, as restrições à exportação dos países ocidentais centram-se principalmente em sistemas avançados de litografia ultravioleta extrema (EUV), enquanto não existe um embargo abrangente aos equipamentos DUV com comprimentos de onda mais longos e processos mais maduros. No mercado global, o controle de mercado do fabricante holandês ASML na área de máquinas avançadas de litografia DUV é quase igual ao seu monopólio absoluto na área de EUV. Comparado com o equipamento EUV, que requer um ambiente de vácuo preciso e barreiras técnicas extremamente elevadas, o equipamento DUV depende principalmente de uma combinação de laser e lente para imprimir padrões de circuito. Ainda é um equipamento básico indispensável para a China e até mesmo para a indústria global de fabricação de chips.

Os dados mostram que a China ainda é um dos maiores mercados estrangeiros da ASML. Os dados financeiros da ASML relativos ao primeiro semestre de 2026 mostram que o mercado continental chinês contribuiu com aproximadamente 2,6 mil milhões de euros em receitas, representando 16%, atrás apenas de Taiwan e da Coreia do Sul. Isto também mostra que a cadeia da indústria de semicondutores da China ainda mantém um elevado grau de dependência do equipamento técnico da ASML no curto prazo.

A análise de especialistas da indústria aponta que o equipamento doméstico de litografia DUV ainda precisa passar por uma longa e rigorosa fase de testes e verificação antes de poder realmente entrar em aplicações comerciais em larga escala. Além disso, embora a indústria possa usar equipamentos DUV para produzir chips próximos ou atingindo o nó de processo de 7 nanômetros por meio da tecnologia "Multi-padronização", este método aumentará significativamente a taxa de defeitos e reduzirá a taxa de rendimento, aumentando assim o custo de produção de um único wafer e limitando a capacidade de produção.

Embora existam relatos na indústria de que a China tem como alvo a produção doméstica em massa de máquinas de litografia EUV por volta de 2030, e gigantes tecnológicos como a Huawei também estão a acelerar a investigação e o desenvolvimento de tecnologias essenciais relacionadas, em termos de rendimento comercial e relação custo-eficácia, as barreiras globais da cadeia de abastecimento lideradas pela ASML ainda serão difíceis de quebrar facilmente a curto prazo.