Resumo:
O CEO da AMD, Su Zifeng, visitou recentemente a Coreia do Sul novamente e conversou com executivos seniores da Samsung Electronics e SK Hynix. Tendo como pano de fundo a rápida expansão contínua da infraestrutura de inteligência artificial e a oferta cada vez mais restrita de memória de alta largura de banda HBM, a AMD está trabalhando duro para adquirir mais recursos de memória importantes e também está considerando expandir ainda mais sua cooperação com a Samsung na área de fundição de wafer.
Em 7 de outubro, Su Zifeng disse durante o evento AMD Gamer Day em Seul que a indústria coreana de semicondutores é muito importante para a AMD. Ela revelou que a AMD continua a explorar oportunidades de cooperação com a Samsung Electronics e a SK Hynix nos negócios de fundição de memória e wafer, e enfatizou que a cadeia de fornecimento coreana é uma parte importante do objetivo de longo prazo da AMD de alcançar negócios de data center.
Su Zifeng também se reuniu com executivos seniores da Samsung Electronics e SK Hynix naquele dia. Entre eles, ela conversou com Jeon Young-hyun, chefe da divisão de soluções de dispositivos da Samsung Electronics e vice-presidente. Esta reunião ocorre apenas cerca de sete meses após a última reunião de alto nível entre as duas partes, mostrando que a cooperação entre a AMD e a Samsung está claramente a aquecer.
Atualmente, um dos problemas mais urgentes da AMD que precisa ser resolvido é o fornecimento da HBM. Com o rápido crescimento da demanda pela série Instinct de aceleradores de IA, cada GPU de IA de ponta precisa ser equipada com um grande número de HBMs, e a capacidade de produção global de HBM ainda está em um estado apertado. A AMD não só precisa lutar por mais capacidade de produção existente, mas também precisa trabalhar com fornecedores para aumentar a capacidade de produção nos próximos anos.
Su Zifeng disse que o fornecimento atual de memória é muito limitado. Por um lado, a AMD está trabalhando com os clientes para otimizar o uso de memória, a fim de utilizar memória limitada para suportar mais tarefas de computação; por outro lado, também exige que os fornecedores ampliem a escala de produção o mais rápido possível. Ela também expressou anteriormente a esperança de que os fornecedores de memória possam “aumentar a capacidade de produção o mais rápido possível”.
A Samsung tornou-se agora um parceiro importante na cadeia de fornecimento de memória aceleradora de IA da AMD. As duas partes assinaram um memorando de entendimento em março deste ano para expandir ainda mais o escopo da cooperação no campo da memória de infraestrutura de IA, incluindo memória HBM4 de próxima geração e memória DDR5 avançada.
De acordo com o acordo de cooperação alcançado anteriormente, a Samsung se tornará um importante fornecedor do acelerador de IA Instinct MI455X de próxima geração da AMD, HBM4, e também fornecerá memória DDR5 avançada para o processador de servidor EPYC de próxima geração da AMD e o sistema de IA montado em rack Helios.
A AMD já usou o HBM3E fornecido pela Samsung em produtos como MI350X e MI355X. Com o avanço gradual dos produtos da próxima geração, como o MI455X, a importância do HBM4 aumentará ainda mais. Para a AMD, a possibilidade de obter um fornecimento estável e suficiente de HBM tornou-se um dos fatores importantes que limitam suas capacidades de envio de aceleradores de IA.
No entanto, o conteúdo discutido entre AMD e Samsung desta vez não se limita à memória. No acordo assinado em março, as duas partes propuseram explorar a possibilidade de cooperação na fundição de wafers, ou seja, o negócio de fundição de wafers da Samsung fabricará alguns produtos de nova geração para a AMD no futuro.
De acordo com fontes da indústria, a Samsung espera expandir ainda mais a cooperação com a AMD e se esforçar para obter mais pedidos de fundição de wafers da AMD. Em outras palavras, a Samsung espera desenvolver ainda mais o atual relacionamento de “fornecedor de memória” em uma parceria abrangente que cubra vários aspectos, como memória, fabricação de wafer e embalagens avançadas.
Esse tipo de cooperação é de particular importância para a Samsung. O negócio de fundição de wafers da Samsung enfrentou uma enorme pressão competitiva da TSMC nos últimos anos. Conquistar grandes clientes na área de processos avançados sempre foi uma de suas principais tarefas. Se conseguir obter pedidos em grande escala dos principais fabricantes mundiais de CPU, GPU e aceleradores de IA, como a AMD, isso ajudará a melhorar a utilização da capacidade de processo avançado da Samsung e a melhorar as condições operacionais de seu negócio de fundição de wafer.
Mas se a AMD entregará chips mais avançados à Samsung para fabricação é outra questão complicada. Os atuais produtos de CPU e GPU mais avançados da AMD são altamente dependentes dos processos avançados da TSMC. Mover a produção em larga escala de um produto maduro ou de um novo produto da cadeia de fornecimento existente para outra fundição requer adaptação de reprocessos, otimização de design, verificação e aumento da produção em massa, e há também riscos de rendimento e capacidade.
Do ponto de vista da AMD, o maior atrativo da fundição da Samsung não é apenas o preço, mas a diversificação da cadeia de fornecimento. À medida que a procura por chips de IA continua a crescer, a AMD precisa cada vez mais evitar a dependência excessiva de um único fabricante. Se a Samsung puder provar que seus processos avançados e capacidades de embalagem estão maduros o suficiente, a AMD poderá considerar permitir que alguns produtos futuros entrem no sistema de fabricação da Samsung.
Ao mesmo tempo, a importância do fornecimento da HBM também mudou a relação de barganha na cadeia tradicional da indústria de chips. No passado, as empresas de design de chips geralmente tinham iniciativas mais fortes e os fabricantes de memória competiam principalmente pelos pedidos dos clientes. No entanto, à medida que a demanda por HBM por parte dos aceleradores de IA explodiu, o HBM deixou de ser um componente de suporte comum para se tornar um recurso-chave que determina o desempenho e as capacidades de envio dos chips de IA.
Samsung e SK Hynix ocupam atualmente a maior parte do mercado global de HBM, e as duas empresas detêm capacidades de fornecimento essenciais e urgentemente necessárias para fabricantes de chips de IA, como AMD e Nvidia. Neste caso, o poder de barganha dos fabricantes de HBM sobre as empresas de design de chips melhorou significativamente.
Para a AMD, isso também significa que a importância de manter relacionamentos cooperativos de longo prazo com os dois principais fabricantes de memória da Coreia do Sul está aumentando rapidamente. A viagem de Su Zifeng à Coreia do Sul não apenas se reuniu com a Samsung, mas também teve contato com executivos seniores da SK Hynix, mostrando que a AMD está fortalecendo dois principais canais de fornecimento da HBM ao mesmo tempo.
A AMD já enfatizou muitas vezes que espera estabelecer um relacionamento de fornecimento de memória de longo prazo. Su Zifeng disse em Seul que a empresa presta mais atenção à cooperação que dura de três a cinco anos ou até mais, em vez de manter relações de fornecimento de curto prazo que duram apenas um a três anos. Isso significa que a AMD pode estar garantindo a capacidade da HBM necessária para futuros aceleradores de IA por meio de acordos de longo prazo.
Para a Samsung, isso representa apenas uma oportunidade de expandir seu negócio de fundição. Se a Samsung conseguir aprofundar ainda mais a sua relação de fornecimento com a AMD através de produtos como HBM4 e DDR5, a possibilidade de cooperação futura entre as duas partes no domínio da fundição de wafer também aumentará.
No entanto, atualmente não há notícias que comprovem que a AMD tenha decidido oficialmente entregar uma determinada CPU ou GPU de última geração à Samsung para produção OEM em larga escala. A declaração atual usada por Su Zifeng é “continuar a explorar” oportunidades de cooperação em memória e fundição de wafer. Portanto, as duas partes ainda estão longe de assinar oficialmente pedidos de fundição de wafers em grande escala.
É importante notar que o próprio Su Zifeng conhece bem a Samsung e a indústria de fabricação de wafers. Antes de ingressar na AMD, ela trabalhou por muito tempo na IBM e participou de pesquisa e desenvolvimento de tecnologia de fabricação de semicondutores. Por volta de 2005, ela ocupou um cargo importante no sistema de P&D de semicondutores da IBM e participou de trabalhos conjuntos de P&D em processos avançados entre IBM, Samsung, Chartered Semiconductor e Infineon.
Portanto, se a AMD eventualmente expandir sua cooperação com o negócio de fundição da Samsung, não será uma tentativa de cadeia de suprimentos completamente desconhecida. O próprio Su Zifeng teve laços industriais profundos com a Samsung e seu sistema avançado de pesquisa e desenvolvimento de processos no passado.
Do ponto de vista do desenvolvimento de toda a indústria de chips de IA, a AMD e a Samsung estão formando um modelo representativo de cooperação em cadeia da indústria: a AMD precisa que a Samsung forneça cada vez mais HBM, e a Samsung espera usar essa cooperação para entrar ainda mais no sistema avançado de fabricação de chips lógicos da AMD. Os interesses de ambas as partes não são exactamente os mesmos, mas o rápido crescimento da procura de chips de IA está a aproximar as duas empresas.
Se a AMD realmente entregar algumas CPUs, GPUs ou aceleradores de IA de nova geração para a fabricação de fundição de wafers da Samsung no futuro, isso não só significará uma maior diversificação da cadeia de fornecimento da AMD, mas também poderá se tornar um avanço importante para o negócio de processos avançados da Samsung competir por grandes clientes internacionais.
Enquanto a Nvidia continua a dominar o mercado de aceleradores de IA, a AMD está trabalhando duro para recuperar o atraso em vários níveis, desde arquitetura de computação, ecossistema de software até cadeia de suprimentos. Se conseguir obter HBM suficiente e capacidade estável de produção de processos avançados se tornará um fator importante na expansão de seus negócios de chips de IA da AMD na próxima fase, e a Samsung pode se tornar um dos principais parceiros nesta estratégia.
Comentários