Resumo:
A Apple atualiza o Mac Mini em 21 de setembro
Documento de suporte de peças
, onde o módulo de unidade de estado sólido do modelo 2024 ainda está listado como substituível por outras peças, mas os novos Mac Minis equipados com chips da série M5/M6 não têm essas opções. O manual de manutenção correspondente não fornece etapas para a substituição independente do módulo SSD. Em outras palavras, o sistema de manutenção oficial da Apple não trata mais o SSD como uma peça substituível individualmente.

O chip NAND é soldado diretamente na placa-mãe:
Por que a Apple alterou sua documentação de suporte? O principal motivo é que o design do novo Mac Mini é diferente do modelo antigo. No novo modelo, a Apple solda diretamente o chip NAND à placa lógica, enquanto no modelo antigo, a Apple usa um design de módulo de unidade de estado sólido independente. No modelo antigo, você pode desconectar diretamente o módulo da unidade de estado sólido e substituí-lo por um novo. As etapas de substituição também são muito simples.
O novo Mac Mini usa um método semelhante ao do iPhone, em que o chip é soldado diretamente à placa lógica. Portanto, ao substituir ou expandir a capacidade, você precisa usar uma pistola de ar quente para soprar o chip e depois soldar novamente o novo chip.
Claro, isso não afeta a manutenção e expansão contínuas:
Os engenheiros da Huaqiangbei já concluíram os testes. Por exemplo, a versão de 256 GB do novo Mac Mini também usa duas placas de solda. No entanto, a expansão real requer correção manual do circuito (usando resistores). Depois que o circuito for reparado, o chip NAND ainda poderá ser religado e soldado, portanto, a manutenção ou expansão normal não terá impacto.
Para os consumidores, esta etapa de substituição é muito problemática, por isso não é adequada para ser feita por conta própria (requer uma variedade de ferramentas e experiência em manutenção). Ainda é possível procurar oficinas profissionais, mas as etapas de ampliação e substituição são maiores, por isso o preço pode ser mais alto.
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