Resumo:
À medida que a demanda por memória de alta largura de banda (HBM) continua a aumentar no mercado de inteligência artificial, a NVIDIA está conduzindo um plano de integração da cadeia de suprimentos sem precedentes. De acordo com as últimas notícias, a memória personalizada de alta largura de banda NVHBM desenvolvida pela NVIDIA para o acelerador de IA da próxima geração provocará uma competição de longo prazo entre a Samsung Electronics e a TSMC para cooperar para criar conjuntamente um chip base (Base Die) baseado no processo de 3 nanômetros.
Segundo relatos, a Samsung sempre adotou um modelo "chave na mão" no desenvolvimento de produtos HBM, ou seja, tanto o chip de memória central (Core Die) quanto o chip base são projetados e fabricados por ela mesma. No entanto, a versão personalizada do NVHBM da NVIDIA impõe requisitos de padronização mais rígidos no processo de fabricação, de modo que a Samsung e a TSMC são obrigadas a participar conjuntamente no desenvolvimento de chips básicos de 3 nanômetros para formar especificações de produto unificadas e reduzir as etapas subsequentes de verificação de qualidade.
Além da Samsung, Micron e SK Hynix também estão incluídas neste plano. A NVIDIA espera que, ao unificar o processo de fabricação, os produtos HBM fornecidos por diferentes fornecedores possam alcançar um desempenho consistente. Foi relatado anteriormente que as GPUs da arquitetura Feyman usarão soluções HBM personalizadas no futuro. A NVIDIA disse que, em comparação com os produtos HBM4E padrão, espera-se que o NVHBM forneça até 30% de largura de banda de memória adicional, reduzindo o consumo de energia em até 15%.
Para atingir esse objetivo, a Nvidia exige que Samsung, Micron e SK Hynix usem uniformemente o processo de 3 nm da TSMC para produzir chips básicos NVHBM. Ao mesmo tempo, o chip de memória central precisa usar o processo DRAM de sexta geração, também chamado de nó de processo "1c".
A principal razão para levar todos os fornecedores a usarem o mesmo esquema de fabricação é garantir um desempenho consistente do produto final. Se todos os chips básicos forem produzidos usando o processo de 3 nm da TSMC, a NVIDIA não precisará realizar verificações independentes para cada fornecedor, economizando assim muito tempo e recursos de engenharia e acelerando a introdução do produto.
A Samsung teria aceitado o pedido. Esta é também a primeira vez que a empresa abandona o modelo “chave na mão” completamente independente para produtos HBM. No entanto, a Samsung não desistiu completamente dos seus próprios recursos de fundição. A empresa ainda está avaliando seu próprio plano de capacidade de fundição para evitar que a demanda futura de NVHBM exceda a capacidade de produção que a TSMC pode fornecer.
Ao mesmo tempo, a Samsung ainda será responsável pela pesquisa e desenvolvimento de chips principais e chips básicos para produtos padrão da HBM. Considerando que a procura por HBM no mercado de IA continua a explodir, mesmo que exija cooperação com o seu principal concorrente TSMC, a Samsung está disposta a aceitar este acordo especial para garantir que pode continuar a participar na cadeia de fornecimento de IA de alto valor da Nvidia.
Para a Samsung, os negócios da HBM também estão se tornando um pilar importante na melhoria do desempenho financeiro do negócio de fundição. Dados anteriores da indústria mostraram que a escala de perdas do departamento de fundição da Samsung diminuiu de 6,74 trilhões de won em 2025 para 3,92 trilhões de won em 2026, uma diminuição de 41%. À medida que os mercados de servidores e aceleradores de IA continuam a se expandir, os produtos HBM de alta margem são vistos como uma oportunidade importante para ajudar a Samsung a melhorar ainda mais a lucratividade.
Os analistas acreditam que a promoção da produção padronizada NVHBM pela Nvidia não apenas ajudará a melhorar a consistência do desempenho do produto e a eficiência do fornecimento, mas também quebrará o modelo de fabricantes de armazenamento tradicionais que lutam entre si. Num contexto de concorrência cada vez mais acirrada na infra-estrutura de IA, Samsung e TSMC, que originalmente estavam em uma competição acirrada, formaram uma parceria temporária devido às necessidades da Nvidia. Este fenómeno destaca o impacto cada vez mais profundo da indústria de inteligência artificial no padrão global da cadeia de abastecimento de semicondutores.
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