Resumo:
A SK Hynix realizou uma cerimônia de inauguração de sua fábrica de embalagens avançadas de chips de memória em Indiana na quinta-feira, marcando o progresso nas ações do governo dos EUA para reconstruir cadeias de fornecimento nacionais e capacidades de fabricação em indústrias estrategicamente importantes. Com um investimento de mais de US$ 4 bilhões, a instalação de 133,5 acres em West Lafayette se tornará a primeira base de empacotamento de memória de alta largura de banda (HBM) da SK Hynix nos Estados Unidos.
O CEO Kwak Noh-Jung disse no evento que a sala limpa da fábrica deverá ser inaugurada em outubro de 2028, e a próxima geração da HBM está programada para iniciar a produção em massa no segundo semestre de 2029. Quando estiver totalmente operacional, a base se tornará um importante centro da HBM, empregando aproximadamente 1.000 pessoas.
A HBM é parte integrante do boom global de hardware de IA, porque é necessária para montar os sistemas de aceleração de IA mais avançados da NVIDIA. Isto também impulsionou a SK Hynix a tornar-se a segunda empresa com maior valor de mercado da Coreia do Sul, atrás apenas da Samsung Electronics, que também beneficiou do aumento da procura de HBM e outros produtos de armazenamento.
Kwak disse no evento que a fábrica ajudará a fortalecer a cadeia doméstica de fornecimento de chips de IA nos Estados Unidos, que Washington considera fundamental para a economia e a segurança nacional.
SK Hynix disse que os wafers produzidos pela empresa na Coreia do Sul serão enviados para Indiana para serem embalados e testados antes de serem fornecidos aos clientes dos EUA.
Espera-se que o projeto crie aproximadamente 7.000 empregos diretos e indiretos por meio de construção, operação e indústrias relacionadas. A SK Hynix também assinou um acordo com a vizinha Purdue University para cooperar em HBM, integração de sistemas e pesquisa avançada de embalagens. O projeto também construirá uma plataforma avançada de testes de P&D de embalagens próxima à linha de produção.
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