Resumo:
Em 21 de outubro, a Reuters informou que a Samsung Electronics e a SK Hynix estão atualizando suas fábricas chinesas para produzir chips de memória flash mais avançados para afastar a concorrência de rivais chineses em rápido crescimento e atender à enorme demanda por IA, disseram quatro pessoas familiarizadas com o assunto.
SK Hynix
Desde que os Estados Unidos começaram a implementar controles de exportação em alguns equipamentos de fabricação de chips em 2022, obstáculos regulatórios limitaram a capacidade das duas empresas de modernizar fábricas e também fizeram com que sua participação de mercado fosse corroída pela Yangtze Memory. As duas empresas agora devem solicitar licenças dos Estados Unidos todos os anos se quiserem instalar equipamentos de fabricação americana, como máquinas de gravação, em fábricas na China. A Yangtze Memory fez progressos num momento em que a Samsung e a SK Hynix lutavam para decidir quanto deveriam investir em fábricas na China.
Dados da empresa de pesquisa Omdia mostram que
A memória Yangtze representou 38,5% do mercado NAND da China no segundo trimestre, acima dos 28% de todo o ano de 2025 e superando a Samsung
. Em comparação, a participação da Samsung caiu de36% para 33,5%
, a participação da SK Hynix caiu de20% para 17%
.A Samsung e a SK Hynix confirmaram em declarações à Reuters que a atualização estava em andamento e em estreita consulta com Washington, mas não divulgaram detalhes do plano de produção.
No entanto, a Reuters não conseguiu determinar quantas licenças de exportação as autoridades dos EUA aprovaram para equipamentos necessários para os planos de atualização da Samsung e da SK Hynix.
De acordo com pessoas familiarizadas com o assunto, as duas empresas estão trabalhando duro para produzir chips de memória flash NAND com mais de 200 camadas em fábricas chinesas para alinhar seus níveis de produção com as fábricas sul-coreanas. NAND é um chip de memória que pode reter dados mesmo após uma queda de energia. É amplamente utilizado em unidades de estado sólido usadas em smartphones, computadores pessoais e data centers de IA. Quanto mais camadas um único chip tiver, maior será a densidade de armazenamento e menor será o custo.
A fábrica da Samsung em Xi'an, no noroeste da China, produz atualmente cerca de 200 camadas de chips, disseram duas pessoas familiarizadas com o assunto. A produção da fábrica representa aproximadamente 40% da produção global total de memória flash NAND da Samsung. A Samsung está avançando com um projeto de codinome interno “Monami”. O nome é de origem francesa e significa “meu amigo”. Como parte deste projeto, a Samsung está transformando esta fábrica para produzir chips de memória flash V9 NAND de 286 camadas, com o objetivo de atingir uma produção mensal de 5.000 wafers em dezembro deste ano e aumentar significativamente a produção mensal para 40.000 wafers em dezembro de 2027.
A Samsung disse que a atualização está em conformidade com as regulamentações de controle de exportação dos EUA. "Esta atualização foi projetada para atender às necessidades crescentes dos clientes globais, incluindo clientes dos EUA. A empresa não expandiu a capacidade de produção nem construiu novas instalações de fabricação."
A SK Hynix está planejando mudar sua fábrica em Dalian, no nordeste da China, para produzir produtos de memória flash NAND com 240 camadas ou mais, disseram três pessoas familiarizadas com o assunto. A fábrica produz atualmente produtos de 192 camadas. A empresa tem permissão para produzir chips com até 240 camadas em Dalian e pode buscar aprovação de Washington para desenvolver chips com mais de 300 camadas localmente, disseram pessoas familiarizadas com o assunto, o que a ajudaria a estabelecer as bases para uma potencial produção futura nos Estados Unidos. A empresa está em discussões com a administração Trump sobre planos para construir uma nova fábrica de NAND nos Estados Unidos.
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