Resumo:
O mercado de CPU está iniciando recentemente uma nova rodada de aumentos de preços. Os três principais fabricantes, Intel, Qualcomm e AMD, ajustaram sucessivamente os preços, e a pressão de aumento de preços foi transmitida da produção de wafers para PCs, servidores e terminais. A Intel assumiu a liderança no aumento de preços desde 1º de setembro, que é a terceira rodada de aumentos de preços desde o final do ano passado.
Ajuste baseado na diferenciação da linha de produtos: o modelo topo de linha Panther Lake tem o maior aumento, atingindo 15% a 20%; Meteor Lake e Arrow Lake aumentaram de 5% a 10%; Alder Lake e Twin Lake para o mercado de entrada aumentaram de 10% a 20%.
É importante notar que os preços de todas as séries Panther Lake não estão subindo simultaneamente. Esta rodada de ajustes de preços está concentrada em produtos equipados com GPU Tile de última geração produzidos pelo processo TSMC N3E. O módulo de computação CPU deste chip é produzido pelo próprio processo 18A da Intel, e o módulo gráfico GPU é terceirizado para a TSMC. Isso também destaca o impacto direto dos custos de fundição na cotação final da CPU.
A Qualcomm seguiu o exemplo e aumentou os preços de envio de processadores para PC, como Snapdragon X e Snapdragon X2 Elite, em cerca de 10% a partir de 1º de outubro. A Qualcomm está expandindo dos SoCs para celulares para os mercados de PC e computação de ponta. As especificações de CPUs, GPUs e NPUs estão melhorando simultaneamente. A dependência de processos avançados e embalagens continua a aumentar e a estrutura geral de custos aumenta ainda mais.
A AMD também emitiu avisos a muitos clientes cooperativos e planeja aumentar os preços de toda a sua série de chips em aproximadamente 10% a partir do quarto trimestre de 2026. Esse ajuste de preço abrange chips de aceleração de IA, GPUs para consumidores e chipsets de placas-mãe. Embora a CPU Ryzen não esteja explicitamente incluída, dada a sua alta dependência da TSMC para fundição, o risco de aumento do preço não pode ser ignorado. A AMD planeja repassar integralmente o aumento nos custos de fundição da TSMC para os clientes downstream.
A causa raiz dos aumentos de preços dos relés pelos três principais fabricantes aponta para a mesma força motriz nos bastidores: a TSMC notificou os clientes de que aumentou suas cotações de fundição de chips em cerca de 10% porque os custos de fabricação continuam subindo.
Seja o GPU Tile de última geração Panther Lake da Intel, a série Snapdragon X da Qualcomm ou os processadores Ryzen e EPYC da AMD, todos eles dependem fortemente dos processos avançados da TSMC. O aumento contínuo nos pedidos de chips de IA levou à capacidade total de produção de processos avançados a longo prazo, e a fundição de wafer está mudando de um mercado comprador para um mercado vendedor com preços orientados pelo fornecedor.
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