Resumo:
Recentemente, fotos e vídeos suspeitos de serem da placa de circuito interno do primeiro iPhone dobrável da Apple começaram a se espalhar na plataforma X e nas redes sociais chinesas, atraindo a atenção externa para este produto. O usuário da plataforma X, LusiRoy7, postou um pequeno vídeo e várias imagens, incluindo uma imagem composta com informações das peças anotadas.
Diz-se que a imagem mostra a estrutura da placa principal do iPhone com tela dobrável da Apple, e o processador, o conector da dobradiça, o conector do cabo flexível e outros componentes podem ser identificados.
Ao mesmo tempo, um diagrama esquemático do fornecedor de peças de reparo MIJING também apareceu no Baidu Tieba. Os componentes mostrados na imagem são semelhantes à exposição mencionada acima. A imagem usa o método de numeração de componentes comumente usado na indústria de manutenção da China, mostrando que vários conjuntos de imagens circuladas podem apontar para o mesmo lote de peças.
No momento, a autenticidade dessas fotos e vídeos não pode ser confirmada. No entanto, o aparecimento concentrado de informações relevantes pode significar que o tempo de lançamento do primeiro iPhone com tela dobrável da Apple está se aproximando. Espera-se que a Apple lance o novo produto junto com a série iPhone 18 Pro no próximo mês.
De acordo com os rumores existentes, espera-se que este iPhone com tela dobrável seja equipado com uma tela externa de 5,5 polegadas e uma tela interna de 7,8 polegadas, equipada com um chip A20 Pro e uma bateria embutida de cerca de 5000mAh. Em termos de imagem, o novo telefone pode usar uma solução de câmera dupla traseira de 48 megapixels, com as telas externa e interna equipadas com câmeras selfie de 18 megapixels.
Em termos de preço, o preço inicial do primeiro iPhone com tela dobrável da Apple deverá ser de pelo menos US$ 2.000.
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