A Changxin Storage (CXMT), principal empresa de armazenamento da China, começou a preparar os equipamentos necessários e planeja fabricar sua própria memória HBM de alta largura de banda para atender às necessidades urgentes de aplicações de IA e HPC. De acordo com o relatório,A Changxin já fez pedidos a fornecedores nos Estados Unidos e no Japão para aquisição dos equipamentos necessários para fabricação, montagem e teste de memória HBM.
Isto mostra que o trabalho de desenvolvimento e design relevante foi concluído e pode ser transferido para a fase de produção.
Fontes disseram,Já em meados de 2023, fornecedores de equipamentos dos EUA, como Applied Materials e Lam Research, obtiveram permissão do governo dos EUA para exportar equipamentos de fabricação da HBM para Changxin.
Considerando que a memória HBM requer tecnologia avançada e complexa de fabricação e embalagem, isso parece implicar que a SMIC também fez um avanço nesse sentido.
Atualmente, Changxin já possui uma fábrica de memória DRAM em Hefei e está arrecadando dinheiro para construir uma segunda. Ele introduzirá processos mais avançados e poderá ser usado para fabricar HBM ao mesmo tempo.
Ainda não está claro qual geração do HBM Changxin irá produzir, pode ser o HBM3, e já existe um HBM3E mais avançado no mundo,A SK Hynix também planeja colocar o HBM4 em produção primeiro em 2026.
De acordo com o plano, o HBM4 abandonará a largura de bits de 1.024 bits que tem sido usada por quase dez anos, atualizará para a largura de bits de 2.048 bits pela primeira vez e deverá empilhar mais camadas, alcançando assim um grande salto em capacidade e largura de banda.