De acordo com estimativas da TrendForce, a indústria de HBM parece ter se centrado na NVIDIA, com os pedidos de IA da NVIDIA dominando o fornecimento de HBM atual e de próxima geração. De acordo com pesquisas de mercado, a NVIDIA está se preparando para entregar uma parte considerável de seus pedidos de HBM à gigante sul-coreana Samsung, à medida que ambas as empresas começam a construir um relacionamento comercial crucial para a indústria de inteligência artificial.
Já em setembro, houve notícias de que os produtos HBM da Samsung haviam passado por diversas análises de qualificação e conquistado a confiança da NVIDIA. A TrendForce revelou atualmente que a Samsung pode concluir o processo de atualização em dezembro, e os pedidos começarão a fluir no início do próximo ano.
Além do HBM3, a adoção do padrão HBM3e de próxima geração também está no caminho certo, já que fontes da indústria afirmam que fornecedores como Micron, SK Hynix e Samsung iniciaram o processo de prototipagem do HBM3e, o que é considerado um passo decisivo. Os resultados sobre se ele pode entrar em uso comercial podem chegar em 2024. Para recapitular, espera-se que o HBM3e seja lançado no Blackwell AIGPU da NVIDIA, que há rumores de ser lançado no segundo trimestre de 2024, e em termos de desempenho, trará melhorias decisivas de desempenho por watt ao adotar um design de chip pequeno.
A NVIDIA tem muitos planos para clientes de computação em 2024, e a empresa lançou a GPU H200 Hopper, que deverá ser amplamente adotada no próximo ano, seguida pelo AIGPU B100 “Blackwell”, ambos baseados na tecnologia de memória HBM3e.
Além da rota tradicional, há rumores de que a NVIDIA também lançará CPUs baseadas em ARM para a área de IA, o que criará um padrão de mercado diversificado e intensificará a concorrência. Espera-se também que a Intel e a AMD lancem suas próprias soluções de IA, notadamente a GPU AMD Instinct de próxima geração e o acelerador Intel Gaudi AI com memória HBM3e.
Finalmente, TrendForce nos dá o que podemos esperar do HBM4, especificamente que o próximo padrão de memória sofrerá uma revisão em termos de configurações de chip on-board, já que há rumores de que os chips lógicos básicos serão fabricados usando um processo de 12nm para processamento de wafer e servirão como o processo por trás de DRAM/GPUs empacotados em 3D, criando um ambiente colaborativo entre fundições e fornecedores de memória. Espera-se que o HBM4 marque uma mudança no poder da computação da próxima geração e também possa ser a chave para futuros avanços na indústria de inteligência artificial.