A Amkor Technology, uma empresa de embalagens e testes de renome mundial, iniciou recentemente oficialmente a construção de um novo parque de embalagens e testes de semicondutores em Peoria, Arizona. Este raro projeto de expansão local abrangerá vários edifícios e até 750.000 pés quadrados de salas limpas. A primeira fábrica deverá ser concluída em meados de 2027, e todo o parque entrará em operação no início de 2028.
A instalação foi identificada para fornecer serviços de embalagem de chips para empresas líderes como Apple e Nvidia. Os próprios chips da Apple serão embalados aqui logo após serem fabricados na fábrica da TSMC no Arizona, perto do campus. O Departamento de Comércio dos EUA propôs até US$ 400 milhões em apoio financeiro para este projeto através da Lei CHIPS, chamando-o de a maior base de terceirização de embalagens avançadas nos Estados Unidos, com um investimento inicial de US$ 2 bilhões. As autoridades locais prevêem que a escala global de investimento do parque Amkor poderá eventualmente expandir-se para 7 mil milhões de dólares, criando até 3.000 empregos relacionados.
A TSMC está localizada no Arizona, a menos de uma hora de carro de Amkor. Ela está promovendo simultaneamente três fábricas de wafer. Seus planos futuros incluem a produção de 4 nanômetros, 3 nanômetros e 2 nanômetros, todos com apoio financeiro da Lei CHIPS. O Departamento de Comércio dos EUA enfatizou que o aumento da capacidade de produção de embalagens domésticas é crucial para a autossuficiência de chips, e o projeto Amkor é considerado um passo fundamental na concretização da estratégia de fabricação de chips de ponta a ponta dos EUA. Ao mesmo tempo, a Intel também está expandindo sua produção de wafers e capacidades de empacotamento avançado por meio do projeto de lei no Novo México e no Arizona.
O empacotamento avançado está se tornando um elo central na ascensão da memória de alta largura de banda (HBM) e das arquiteturas multichip. As autoridades dos EUA consideram a capacidade de produção de embalagens um ponto fraco fundamental na "frágil cadeia de fornecimento de chips", especialmente produtos como aceleradores de inteligência artificial que exigem integração extremamente alta e interconexão ultrarrápida. O Instituto Nacional de Padrões e Tecnologia (NIST) acredita que a embalagem 2,5D é o principal gargalo na produção atual de chips e GPUs de IA. A capacidade de produção limitada levou a atrasos no produto e fornecimento insuficiente.
O novo campus da Amkor no Arizona responde de frente a esse desafio, foi projetado para integração de alta densidade e está empenhado em servir como uma ponte entre os wafers fabricados nos EUA e os sistemas de IA acabados. O projeto atrairá talentos técnicos de universidades locais e injetará um novo impulso no retorno da Amkor à indústria manufatureira dos EUA.