Recentemente, foi relatado que muitas empresas se interessaram pela tecnologia de embalagem avançada EMIB da Intel, incluindo gigantes da indústria como Marvell, Google, Meta e MediaTek. Eles podem criar um novo modelo de “produção de wafer front-end com a TSMC e embalagem de back-end com a Intel”.
A Intel substituirá o pacote CoWoS da TSMC. Afinal, a capacidade de produção de embalagens desta última está longe de satisfazer a procura do mercado. Além disso, as informações públicas de recrutamento mostram que tanto a Apple como a Qualcomm procuram pessoal com experiência na tecnologia de empacotamento avançada EMIB da Intel.
De acordo com a TECHPOWERUP, a Apple já está avaliando o processo da Intel e considerando rotas alternativas de embalagem. Como parceira, a Broadcom ajudou a Apple a projetar o chip de IA “Baltra”. A intenção original era usar a embalagem CoWoS da TSMC, mas a produção limitada permitiu que a Apple e a Broadcom mudassem de ideia, e a embalagem EMIB tornou-se uma opção possível.
De acordo com relatórios recentes, a cooperação entre a Apple e a Intel não se limita a embalagens avançadas, mas também à fundição de wafers. Há rumores de que a Apple escolherá o processo Intel 18A-P para produzir chips da série M de baixo custo já em 2027 para MacBook Air e iPad Pro. A Apple assinou anteriormente um acordo de confidencialidade com a Intel e obteve 18AP PDK 0.9.1GA, e está aguardando que a Intel lance 18AP PDK 1.0/1.1 no primeiro trimestre de 2026. Neste caso, parece mais lógico assumir a liderança na cooperação em embalagens avançadas.
Fontes da cadeia de suprimentos revelaram que a Nvidia e a AMD estão avaliando o processo Intel 14A. Alguns analistas apontaram que as empresas de design de chips dependem cada vez mais de tecnologia avançada de embalagens, e a capacidade de produção de embalagens tornou-se uma das principais restrições na produção de chips. Para este efeito, os processos de fabrico avançados e as embalagens serão considerados em conjunto, e poderão ser tomadas medidas exploratórias para distribuir os riscos e proporcionar um fornecimento mais fiável.