Na terça-feira, a governadora do Arizona, Katie Hobbs, disse que o estado estava trabalhando com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) para adicionar recursos avançados de embalagem de chips em sua fábrica no estado. Entende-se que a embalagem se tornou o gargalo da fabricação de chips de maior demanda atualmente. Embora a TSMC tenha prometido expandir suas capacidades de embalagem em Taiwan, o presidente da empresa, Mark Liu, disse em uma conferência de semicondutores no início deste mês que as restrições de fornecimento deverão continuar por mais 18 meses.
Além disso, no mesmo evento, Anirudh Devgan, CEO da Cadence Design Systems Inc., disse que as embalagens se tornarão um campo de batalha importante para os países que buscam estabelecer liderança tecnológica.
É relatado que o investimento atual da TSMC no Arizona cobre duas fábricas de wafer e um investimento de US$ 40 bilhões, e adicionar embalagens avançadas a esse esforço aumentará mais uma vez a possibilidade de produção lá. Em dezembro, a TSMC disse que forneceria chips mais avançados de 4 nanômetros de sua fábrica no Arizona, a pedido da Apple (AAPL.US), um de seus maiores clientes.
Hobbs disse que Arizona e TSMC estão “resolvendo alguns problemas”, mas ela está “muito impressionada com a rapidez com que foi construído” e que o projeto continua dentro do cronograma. Os executivos da TSMC disseram em sua última teleconferência de resultados que as operações na primeira fábrica do Arizona seriam adiadas até 2025 devido à falta de mão de obra qualificada.