O vice-gerente geral sênior da TSMC, Hou Yongqing, disse que em resposta ao surto de demanda por IA e computação de alto desempenho (HPC), a TSMC está avançando seu plano de expansão de produção com "o dobro da velocidade" em comparação com o passado. Este ano, a TSMC terá cinco fábricas de wafer de 2 nm entrando no estágio de aumento da capacidade de produção ao mesmo tempo, registrando o recorde de expansão de produção mais agressivo da história. Beneficiando-se disso, a produção de 2nm no primeiro ano aumentará aproximadamente 45% em comparação com o mesmo período de 3nm.
A TSMC mencionou em sua teleconferência que, para atender à forte demanda por aplicações de IA, a empresa está aumentando o investimento de capital para expandir a capacidade de produção de 3nm.
Entre eles, a fábrica de 3nm do Tainan Science Park deverá entrar na fase de produção em massa no primeiro semestre do próximo ano; a segunda fábrica no Arizona, nos Estados Unidos, concluiu a construção e deverá iniciar a produção em massa de wafers de 3nm no segundo semestre do próximo ano; e a segunda fábrica de Kumamoto também incluirá o processo de 3nm e deverá ser produzida em massa em 2028.
Além disso, A TSMC planeja construir uma fábrica de wafer A10 em Tainan, Taiwan. As áreas fabris P1 a P4 serão usadas para desenvolver tecnologias de processo avançadas de 1 nm e abaixo. A produção experimental está prevista para começar em 2029, com uma capacidade inicial de produção mensal de 5.000 wafers.
