No ano passado, foi relatado que fabricantes de DRAM, incluindo Samsung, SK Hynix e Micron, já iniciaram o desenvolvimento de DDR6, com foco no design de chips, verificação de controladores e integração de módulos de pacote. Os fabricantes de DRAM concluíram o design dos protótipos de chips DDR6 e estão trabalhando com controladores de memória e fabricantes de plataformas como Intel e AMD para realizar testes de interface.
De acordo com The Elec, fabricantes de DRAM como Samsung, SK Hynix e Micron coordenaram recentemente o desenvolvimento de módulos de memória DDR6 com fornecedores de substrato, incluindo espessura, estrutura de empilhamento e fiação. Os protótipos de produtos DDR6 estão atualmente sendo produzidos e verificados, e este trabalho também é conduzido sob a supervisão da JEDEC Solid State Technology Association.
JEDEC fornece um rascunho preliminar de DDR6 em 2024, fazendo progressos significativos em desempenho e arquitetura. Ele muda para um design multicanal e usa subcanais de 4×24 bits, o que é diferente da configuração de 2×32 bits do DDR5. Isso trará melhor processamento paralelo, fluxo de dados e utilização de largura de banda e, claro, também apresentará requisitos mais elevados para design de E/S de módulo e integridade de sinal. Espera-se que as velocidades
DDR6 comecem em 8,8 Gbps, subam para 17,6 Gbps e possam até expandir para 21 Gbps. Ao mesmo tempo, DDR6 suporta o novo padrão CAMM2, que substitui os padrões SO-DIMM e DIMM há muito usados, fornecendo maior largura de banda, maior densidade, menor impedância e formato mais fino, além de resolver as limitações físicas dos slots de memória tradicionais.
Atualmente, a indústria concluiu a transição para DDR5. No ano passado, representou mais de 80% do mercado de servidores e deverá atingir 90% este ano. Originalmente, a JEDEC poderia ter lançado a especificação do padrão DDR6 mais cedo, mas algumas especificações importantes não foram finalizadas, incluindo espessura, uso de sinal, faixa de potência e design de pinos. Isso mudará à medida que os fabricantes de DRAM acelerarem o desenvolvimento de produtos com padrão DDR6, com comercialização prevista entre 2028 e 2029.