A TSMC e a Sony Semiconductor Solutions assinaram recentemente um memorando de entendimento não vinculativo para estabelecer uma joint venture com foco no desenvolvimento e fabricação de sensores de imagem de próxima geração. No futuro, a joint venture estará localizada na recém-construída fábrica de wafer da Sony na cidade de Koshi, província de Kumamoto, no Japão, com a Sony detendo uma participação majoritária e assumindo uma posição de controle. Esta colaboração combinará o profundo acúmulo da Sony em design de sensores de imagem com as capacidades da TSMC em processos avançados e produção em massa.
Os objetivos da cooperação entre as duas partes não estão mais limitados ao mercado tradicional de imagem, mas também visam cenários de aplicação de "IA no mundo físico", incluindo áreas como eletrônica automotiva e robótica que exigem capacidades de detecção de alto desempenho. À medida que a condução autónoma e as indústrias inteligentes impõem requisitos mais elevados ao desempenho dos sensores, ao consumo de energia e ao acoplamento de potência computacional, os sensores de imagem de alta qualidade são considerados uma das infra-estruturas chave para uma nova ronda de competição.
A escala específica de investimento da joint venture ainda está em discussão. A Sony também está considerando investimentos adicionais na fábrica existente em Nagasaki. Ambos os investimentos serão promovidos em etapas com base na demanda do mercado e contarão com a política e o apoio financeiro do governo japonês. A Reuters informou anteriormente que o Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão (METI) confirmou que fornecerá até 60 mil milhões de ienes em subsídios para as instalações de sensores de imagem da Sony em Kumamoto, o equivalente a aproximadamente 380 milhões de dólares, proporcionando um importante apoio financeiro ao projecto.
Numa perspectiva temporal, esta cooperação tem considerações práticas para ambas as partes. A TSMC já esteve profundamente envolvida na construção do ecossistema local de semicondutores através da sua primeira fábrica em Kumamoto. A fábrica entrou em fase de produção em massa no final de 2024, fornecendo chips de processo de 22/28 nm e 12/16 nm para Sony Semiconductor Solutions e Denso (DENSO). Nesta base, espera-se que o novo projecto de joint venture impulsione a cooperação entre as duas partes no sentido de processos mais avançados e linhas de produtos de sensores de imagem de maior valor acrescentado.
Para a Sony, esta medida é também um ajuste proativo em resposta à intensificação da concorrência no mercado de sensores de imagem. A Sony, que há muito domina os sensores de câmaras de telemóveis topo de gama, está a enfrentar pressão da Samsung para obter encomendas de grandes clientes como a Apple, e a sua quota de mercado está a ser reduzida. Através de uma ligação profunda com a TSMC em processos de fabrico, capacidade de produção e processos relacionados com IA, a Sony está a tentar consolidar a sua voz no campo dos sensores topo de gama e aproveitar a oportunidade em necessidades emergentes, como automóveis e robôs.
Deve-se notar que as duas partes assinaram apenas um memorando de entendimento não vinculativo até agora, e a joint venture não será formalmente estabelecida até que um acordo formal juridicamente vinculativo seja alcançado. No entanto, sob a premissa de que os subsídios governamentais se tornaram claros, o planeamento das linhas de produção tornou-se gradualmente mais claro e a cooperação existente tem uma boa base, este projecto é considerado um sinal importante para o Japão continuar a aumentar o seu investimento em sensores de imagem e hardware de IA.