Christophe Fouquet, CEO da gigante de máquinas de litografia ASML, emitiu um forte aviso numa entrevista exclusiva em 20 de maio: O mercado global de semicondutores entrará numa escassez de oferta a longo prazo e a onda de procura impulsionada pela IA está a exceder a taxa de expansão da capacidade da indústria. “A procura por IA é tão forte que estaremos num mercado com oferta limitada durante algum tempo”, disse Fouquet num evento tecnológico em Antuérpia.
O mercado de chips atingirá US$ 1,5 trilhão em 2030
Fuka prevê que o mercado global de chips poderá atingir US$ 1,5 trilhão até 2030, e toda a cadeia de fornecimento enfrentará “gargalos esporádicos”. A apoiar este julgamento estão as dezenas de milhares de milhões de dólares em despesas de capital por parte dos gigantes da tecnologia: Google, Microsoft, Meta e Amazon gastaram um total de quase 700 mil milhões de dólares americanos na construção de centros de dados este ano, forçando fabricantes de chips como TSMC, Samsung e SK Hynix a acelerar a expansão da produção. O último relatório financeiro da ASML mostra que a empresa aumentou a sua previsão de receitas para 2026 para 36 mil milhões a 40 mil milhões de euros, e o número de novas encomendas no primeiro trimestre excedeu em muito as expectativas.
“TeraFab” de Musk e Starlink tornam-se novos motores de demanda
Fouquet nomeou especificamente o grande plano de Musk: "Fábricas de chips de ultragrande escala como a TeraFab irão comprimir seriamente a capacidade de produção dos fabricantes de equipamentos e é provável que se torne uma realidade." Ele revelou que discutiu isso com o próprio Musk. O que o fascina ainda mais é a Internet via satélite Starlink: “Falamos muito sobre chips, robôs humanóides, carros autônomos, mas esses produtos devem estar conectados a dados, e o Starlink é esse conector”.
O plano TeraFab de Musk planeja construir uma grande fábrica de wafers para fornecer chips para Tesla, xAI e SpaceX. A sua procura de equipamentos terá um impacto direto na capacidade de produção de fornecedores a montante, como a ASML. A ASML está atualmente fazendo todos os esforços para aumentar a produção. Seu equipamento High NA EUV de próxima geração está prestes a produzir em massa o primeiro lote de chips lógicos, e a Intel é uma das primeiras a adotá-los.
ASML lança plano de expansão de capacidade
Enfrentando a demanda imparável, a ASML está respondendo com uma abordagem multifacetada: primeiro, melhorando a produtividade dos equipamentos existentes, segundo, desenvolvendo tecnologia Hyper-NA mais avançada e, terceiro, desenvolvendo um segundo equipamento de embalagem avançado para atender às necessidades de fabricação de chips de IA de grande porte. O CFO da empresa revelou que pretende enviar 60 unidades de equipamentos EUV de baixo NA em 2026, um aumento de 25% em relação a 2025, e a capacidade de produção chegará a 80 unidades em 2027.
Contudo, Fouquet admite que é difícil prever com precisão a magnitude e a duração deste boom. “Os planos da indústria podem ser ultrapassados”, disse ele, alertando sobre os limites físicos à expansão da capacidade.