De acordo com relatos da mídia estrangeira, a Sony Interactive Entertainment apresentou um pedido de patente para uma nova tecnologia de resfriamento de dispositivos eletrônicos, que especula-se para ser usada no design dos consoles PS6. De acordo com dados divulgados pelo Escritório de Patentes dos EUA em junho de 2026, a patente denominada “ELECTRONIC DEVICE” visa melhorar a eficiência de dissipação de calor de dispositivos eletrônicos configurados em múltiplas posturas, como vertical e horizontal.
Projetos específicos incluem um design aprimorado de tubo de calor para controlar a circulação de fluidos e a evaporação para estabelecer um desempenho de resfriamento que não seja afetado pela postura da máquina.
O tubo de calor estendido atua como um reservatório de água e pode atingir uma evaporação eficaz quando disposto verticalmente. Além disso, quando o calor do chip é liberado através do tubo de calor, é garantido espaço suficiente entre o chip e cada componente para evitar danos.
Todas as imagens de amostra da patente usam o modelo PS5. Assim que a patente for concluída, é provável que seja superior ao design do console PS6.
