Em 2 de janeiro, SEMI anunciou que depois que a capacidade global de produção de wafer mensal de semicondutores (WPM) aumentou 5,5% para 29,6 milhões de peças em 2023, espera-se que aumente 6,4% em 2024, ultrapassando pela primeira vez a marca de 30 milhões mensais (calculado em equivalente a 200 mm). O crescimento em 2024 será impulsionado pelo crescimento da capacidade em lógica e fundição de ponta, aplicações incluindo inteligência artificial generativa e computação de alto desempenho (HPC), e uma recuperação na demanda final de chips. A expansão da capacidade diminuirá em 2023 devido à fraca demanda do mercado de semicondutores e aos ajustes de estoque resultantes.
O presidente e CEO da SEMI, Ajit Manocha, disse: "A recuperação da demanda do mercado global e o aumento dos incentivos governamentais impulsionaram um aumento no investimento fabuloso nas principais regiões de fabricação de chips, com expectativa de que a capacidade de produção global de semicondutores cresça 6,4% em 2024. O maior foco global na importância estratégica da fabricação de semicondutores para a segurança nacional e econômica é um catalisador chave para essas tendências".
O "World Fab Forecast Report" mostra que de 2022 a 2024, a indústria global de semicondutores planeja começar a operar 82 novas fábricas, incluindo 11 projetos em 2023 e 42 projetos em 2024, com tamanhos de wafer variando de 300 mm a 100 mm.
Impulsionada pelo financiamento governamental e outros incentivos, espera-se que a China aumente a sua quota na capacidade global de semicondutores. Espera-se que os fabricantes chineses de chips comecem a operar 18 projetos em 2024, com a capacidade de produção aumentando 12% ano a ano em 2023, para 7,6 milhões de wafers por mês, e a capacidade de produção aumentando 13% ano a ano em 2024, para 8,6 milhões de wafers por mês.
Espera-se que Taiwan, na China, continue a ser a segunda maior região em capacidade de produção de semicondutores, com a capacidade de produção aumentando 5,6% para 5,4 milhões de wafers por mês em 2023 e 4,2% para 5,7 milhões de wafers por mês em 2024. A região está se preparando para começar a operar cinco fábricas de wafer em 2024.
A Coreia do Sul ocupa o terceiro lugar em capacidade de produção de chips, com 4,9 milhões de wafers por mês em 2023, aumentando 5,4% para 5,1 milhões de wafers por mês em 2024, à medida que uma fábrica de wafer entra em operação. Espera-se que o Japão fique em quarto lugar, com produção mensal de 4,6 milhões de wafers em 2023 e 4,7 milhões de wafers em 2024, com capacidade aumentando em 2% à medida que quatro fábricas entrarem em operação em 2024.
O "World Fab Forecast Report" mostra que em 2024, 6 novas fábricas de wafer serão adicionadas nas Américas, e a capacidade de produção de chips aumentará 6% ano a ano, atingindo 3,1 milhões de wafers por mês. Espera-se que a capacidade na Europa e no Médio Oriente cresça 3,6% em 2024, para 2,7 milhões de wafers por mês, à medida que quatro novas fábricas entrarem em funcionamento. Com o lançamento de quatro novos projetos fabris, o Sudeste Asiático se prepara para aumentar a capacidade de produção em 4% em 2024, para 1,7 milhão de wafers por mês.
Espera-se que os fornecedores de fundição se tornem os maiores compradores de equipamentos semicondutores, com a capacidade de produção aumentando para 9,3 milhões de wafers por mês em 2023 e atingindo um recorde de 10,2 milhões de wafers por mês em 2024.
O setor da memória abrandou a expansão da capacidade em 2023 devido à fraca procura de produtos eletrónicos de consumo, incluindo computadores pessoais e smartphones. Espera-se que o campo DRAM aumente a capacidade de produção em 2% em 2023, para 3,8 milhões de wafers por mês, e em 5% em 2024, para 4 milhões de wafers por mês. Espera-se que a capacidade instalada do 3D NAND permaneça estável em 3,6 milhões de wafers por mês em 2023 e aumente 2% para 3,7 milhões de wafers por mês em 2024.
Tanto no segmento discreto como no analógico, a eletrificação dos veículos continua a ser um fator-chave para a expansão da capacidade. Espera-se que a capacidade discreta cresça 10% em 2023, para 4,1 milhões de wafers por mês, e 7% em 2024, para 4,4 milhões de wafers por mês. Espera-se que a capacidade analógica cresça 11% em 2023, para 2,1 milhões de wafers por mês, e 10% em 2024, para 2,4 milhões de wafers por mês.