Resumo:
A mídia taiwanesa citou fontes da cadeia de suprimentos dizendo que a TSMC está considerando aumentar novamente sua cotação de embalagens avançadas CoWoS, e o aumento pode chegar a 10% a 20%; fundições de wafers e fábricas de embalagens e testes também estão avaliando ajustes semelhantes. A TSMC ainda não confirmou o aumento de preço.
CoWoS é a tecnologia de empacotamento da TSMC para chips avançados. Ele pode integrar componentes como chips de computação e memória de alta largura de banda (HBM) no mesmo pacote por meio de um interposer de silício. À medida que a procura por aceleradores de IA se expande e os pedidos de embalagens avançadas aumentam, a procura também se expande de GPUs de IA para CPUs de servidores e ASICs personalizados, e os pedidos não entregues na cadeia de abastecimento continuam a acumular-se.
Tanto a embalagem quanto os testes estão enfrentando pressão de capacidade. Fontes da cadeia de abastecimento disseram que o período de entrega dos equipamentos relevantes foi estendido dos últimos 3 a 6 meses para 6 a 8 meses. Os clientes estão dando prioridade à garantia da entrega e não exigem mais reduções nos preços de aquisição de equipamentos da TSMC ou recursos adicionais como nos anos anteriores. De acordo com estimativas da Nomura Securities, o tempo de teste final do chip Blackwell da Nvidia é cerca de 4 vezes maior que o do Hopper, e a próxima geração do Rubin pode chegar a 7 vezes. Esta é uma estimativa de analistas e também significa que o processo de testes pode comprimir ainda mais a capacidade de produção.
Além da cotação da embalagem CoWoS, a mídia taiwanesa também informou anteriormente que a TSMC planeja aumentar os preços de fundição de wafer em aproximadamente 3% a 6% a partir de janeiro de 2027, com aumentos maiores para processos avançados, como 2nm e 3nm. Isso também vem das notícias da cadeia de suprimentos. A TSMC não confirmou publicamente o aumento específico de preços.
A TSMC declarou numa recente conferência de imprensa que a procura relacionada com IA é forte e que a empresa está a acelerar a expansão da capacidade de produção; A embalagem CoWoS com 5 vezes a área da máscara entrou em produção em massa e está desenvolvendo soluções de tamanho maior enquanto promove a tecnologia CoPoS. A GlobalFoundries assinou um acordo de fabricação plurianual no valor de US$ 2 bilhões com a TSMC. Ela produzirá interpositores de silício para a cadeia de suprimentos CoWoS da TSMC em sua fábrica no estado de Nova York. Espera-se que comece a aumentar a produção em massa no primeiro semestre de 2028. Será difícil aliviar o actual estrangulamento no curto prazo.
Se o aumento de preços for finalmente implementado, o impacto direto será principalmente nos aceleradores de IA e chips de data center que usam CoWoS. As placas gráficas de jogos geralmente não utilizam este tipo de embalagem, portanto não serão diretamente afetadas pelo aumento nas cotações do CoWoS; no entanto, o aumento nos preços de fundição ainda pode ser gradualmente transmitido a outros chips e produtos terminais
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