Resumo:
A expansão explosiva da indústria global de inteligência artificial está desencadeando uma batalha sem precedentes por recursos na cadeia de fornecimento de semicondutores. De acordo com o último relatório de pesquisa da indústria sobre a cadeia de suprimentos, os níveis de estoque de memória convencional da dupla global de chips de memória Samsung Electronics e SK Hynix caíram de um penhasco. Os dias disponíveis de estoque spot dos dois gigantes caíram abaixo da linha de alerta extremo de 10 dias. Isto indica que o mercado global de chips de memória está caindo em uma escassez histórica de oferta que tem sido rara nos últimos anos.
No ciclo tradicional de produção e vendas de semicondutores, os fabricantes de chips de memória geralmente mantêm níveis de estoque de segurança por 4 a 6 semanas ou até mais para estabilizar a oferta do mercado e as flutuações de demanda, lidar com a manutenção repentina das linhas de produção e atender às necessidades flexíveis de pedidos dos clientes. No entanto, os dados mais recentes mostram que os atuais ciclos de estoque de DRAM de alto desempenho e armazenamento de nível empresarial dos dois gigantes sul-coreanos foram fortemente comprimidos ao estado extremo de pouco mais de uma semana. A principal razão para o rápido esvaziamento das prateleiras dos armazéns é que os principais fornecedores de serviços em nuvem, operadores de centros de dados e gigantes de servidores de IA do mundo estão a adquirir produtos agressivamente, independentemente do custo, a fim de aproveitar a infra-estrutura de poder de computação modelo em grande escala.
Essa situação extremamente restrita se deve em grande parte ao efeito de compressão da capacidade de produção de wafer upstream em direção à memória de alta largura de banda (HBM). A fim de atender aos requisitos de rendimento quase ilimitado de aceleradores como NVIDIA e AMD para chips HBM3E e HBM4 de próxima geração, a Samsung e a SK Hynix alocaram totalmente um grande número das mais avançadas linhas de produção de wafer DRAM de processo avançado para a fabricação de pilhas da HBM nos últimos trimestres. Como o processo de fabricação física dos chips HBM consome várias vezes a área de wafer da DRAM convencional e a complexidade do pacote é extremamente alta, isso resulta diretamente na capacidade de produção da memória DDR5 e LPDDR5X convencional usada nos mercados de servidores gerais, PCs de consumo e smartphones, enfrentando forte compressão de derivativos, desencadeando uma escassez de fornecimento na cadeia em toda a linha de produtos.
Além do aperto na oferta causado por vagas de capacidade de produção, a mentalidade de pânico dos clientes downstream acelerou ainda mais a crise de estoque. Confrontadas com o ciclo de entrega cada vez mais extenso e as expectativas de aumentos de preços, as principais empresas líderes de tecnologia aumentaram os volumes de compra de contratos de longo prazo e bloquearam encomendas antecipadamente, deixando os fabricantes de armazenamento quase num estado de buffer de rotatividade zero de "envio assim que estiverem offline". Os analistas da indústria prevêem que os stocks extremamente escassos darão aos fabricantes originais um poder de negociação sem precedentes. Espera-se que os preços de DRAM de servidor e memória de uso geral de ponta dêem início a uma nova rodada de aumento no segundo semestre de 2026, e as cotações dos contratos podem manter aumentos elevados de dois dígitos por vários trimestres consecutivos.
Os observadores da indústria de semicondutores apontaram que o estoque caiu para menos de 10 dias, indicando que a fragilidade da cadeia global de fornecimento de memória foi levada ao ponto crítico. Quedas de energia inesperadas, perturbações sísmicas ou falhas de manutenção de equipamentos em qualquer base de produção são muito susceptíveis de desencadear um violento tsunami de preços e risco de incumprimento de entrega no mercado spot. Embora tanto a Samsung quanto a SK Hynix estejam planejando planos de expansão de capacidade para novas fábricas de wafer, a mudança, o comissionamento e o aumento do rendimento de novas máquinas exigem um longo ciclo físico. Nos previsíveis próximos trimestres, o desequilíbrio entre oferta e demanda dominado pela corrida armamentista ao poder da computação de IA e pela dor da escassez do núcleo em toda a indústria pode não ser fundamentalmente aliviado.
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