Resumo:
Diante dos graves desafios impostos pelos modelos globais de inteligência artificial em grande escala e computação de alto desempenho para largura de banda de transmissão de dados e eficiência energética, a gigante de fundição de wafers semicondutores GlobalFoundries e a Marvell Technology, líder em interconexão óptica e soluções de chips, anunciaram uma cooperação estratégica profunda. As duas partes expandirão abrangentemente a colaboração no campo da tecnologia de fabricação e embalagem de fotônica de silício (Silicon Photonics), com o objetivo de acelerar a implantação comercial de plataformas de interconexão óptica de fotônica de silício de alta densidade, baixa latência e baixa potência de próxima geração em data centers de IA e infraestrutura de nuvem de ultra grande escala.
À medida que a escala dos clusters de treinamento de IA se expande para dezenas de milhares ou mesmo centenas de milhares de cartões, o método tradicional de interconexão elétrica baseado em fios de cobre enfrenta limitações físicas intransponíveis, como curta distância de transmissão, severa atenuação de sinal e alto consumo de energia. A tecnologia fotônica de silício usa fótons em vez de elétrons para transmissão de dados em alta largura de banda e é reconhecida pela indústria de semicondutores como um caminho tecnológico chave para quebrar a "parede de transmissão de energia computacional" em data centers. Ao integrar diretamente dispositivos ópticos e circuitos eletrônicos integrados no mesmo wafer de silício ou arquitetura de empacotamento cross-chip, a tecnologia fotônica de silício pode melhorar significativamente a eficiência da conversão fotoelétrica, aumentar significativamente o rendimento de dados e reduzir o consumo de energia de transmissão de dados em várias ordens de magnitude.
Sob essa estrutura de cooperação ampliada, a GF aproveitará suas plataformas de fabricação de fotônica de silício líderes do setor (como a plataforma Fotonix) para fornecer à Marvell Electronics suporte abrangente ao processo, desde a fabricação de wafers, integração de componentes eletro-ópticos até embalagens de alta precisão. A Marvell Electronics usará a plataforma de fabricação da GF para promover vigorosamente a pesquisa, o desenvolvimento e a produção em massa de seus módulos transceptores ópticos conectáveis de próxima geração e soluções ópticas co-embaladas (CPO). Esta poderosa aliança não apenas otimiza a estrutura geral e a solução de gerenciamento térmico da co-embalagem optoeletrônica, mas também melhora muito o rendimento da produção em massa e as vantagens de custo dos chips fotônicos de silício de precisão.
O responsável responsável pela Marvell Electronics destacou que o crescimento explosivo da infraestrutura de IA trouxe um período de janela sem precedentes para a demanda dos data centers por interconexão de largura de banda ultra-alta. Ao construir conjuntamente com a GF uma cadeia de fornecimento completa de fotônica de silício com capacidades de produção em massa em larga escala, ambas as partes podem apoiar melhor os provedores de serviços em nuvem e os gigantes da IA na construção de clusters de computação altamente escaláveis e com eficiência energética. A GlobalFoundries também afirmou que a sinergia técnica entre as duas partes promoverá a fotônica de silício de cenários específicos de computação de alto desempenho para uma infraestrutura de data center mais ampla.
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