Resumo:
De acordo com as últimas notícias da indústria de semicondutores e da cadeia de fornecimento, a gigante global de chips de memória Samsung Electronics está planejando aumentar totalmente os preços de fornecimento de memória DRAM móvel e chips de memória flash NAND para fabricantes de smartphones nas próximas negociações trimestrais. Este potencial aumento de preços reflete a atual situação restrita de oferta e demanda no mercado global de chips de memória e também pode ter uma reação em cadeia na estratégia geral de custos e preços dos terminais de smartphones downstream.
Analistas da indústria apontaram que o principal impulsionador desse aumento no preço dos chips de memória está na profunda transformação da estrutura da capacidade de produção de semicondutores. Com o crescimento explosivo da demanda por treinamento global de grandes modelos de inteligência artificial e infraestrutura de inferência, os pedidos de memória de alta largura de banda (HBM) e chips de armazenamento de alta densidade de nível empresarial continuam cheios. A fim de priorizar o fornecimento desses produtos de data center de alta margem, os principais fabricantes de chips de memória, incluindo a Samsung, ajustaram sua alocação de capacidade de produção de wafer e transferiram um grande número de embalagens avançadas e linhas de produção de wafer para hardware de IA. Isso comprimiu objetivamente a saída efetiva da memória móvel (LPDDR) e da memória flash NAND convencional que são tradicionalmente orientadas para eletrônicos de consumo e smartphones.
Embora o lado da oferta esteja diminuindo, a demanda por adaptação de software e hardware da nova geração de smartphones para grandes modelos finais (On-Device AI) está aumentando as especificações de memória. Para garantir que algoritmos complexos de IA do lado do terminal possam funcionar sem problemas localmente, as principais marcas de telefones celulares geralmente aumentam a capacidade de memória inicial de seus modelos principais para 12 GB ou até mais de 16 GB. Isso fez com que os fabricantes de telefones celulares comprassem partículas de armazenamento de alto desempenho por máquina, em vez de diminuí-las. A inclinação do equilíbrio entre oferta e procura proporcionou aos fabricantes de chips um forte poder de negociação e também contribuiu para a exigência de ajustamento de preços nesta ronda de contratos.
A memória flash DRAM e NAND são componentes essenciais que respondem por um custo muito alto da lista de materiais (BOM) em smartphones. O aumento dos seus preços de compra irá comprimir directamente as margens de lucro das marcas de telemóveis. Especialmente para modelos de alto volume e linhas de produtos de gama média que se concentram na relação custo-eficácia final, o aumento dos custos de aquisição da cadeia de abastecimento será mais sensível. Confrontados com este desafio de custos, os principais fabricantes de telemóveis poderão enfrentar escolhas difíceis nos lançamentos subsequentes de novos produtos: transferir parte dos custos crescentes da cadeia de abastecimento para os consumidores através de ajustes de preços dos terminais, ou fazer compromissos e equilíbrios implícitos noutras configurações de hardware, tais como materiais do corpo, lentes de imagem ou carregamento rápido.
Comentários