Resumo:
A velocidade de avanço do processo de 1,4 nm da próxima geração da TSMC pode mais uma vez exceder as expectativas do mercado. De acordo com os últimos relatórios da mídia taiwanesa, a fábrica de wafer de 1,4 nm da TSMC em Taichung deverá iniciar a produção experimental em abril de 2027 e entrar em produção em massa no segundo semestre de 2027. Se esse cronograma for finalmente cumprido, será cerca de um ano antes do plano de produção em massa anunciado anteriormente pela TSMC para 2028, o que também significa que a competição pelos processos lógicos mais avançados do mundo irá acelerar ainda mais.
O processo de 1,4 nm da TSMC é chamado A14, que é a próxima geração de processo avançado após 2 nm N2. A TSMC já deixou claro que o A14 foi originalmente planejado para entrar em produção em massa em 2028. O desenvolvimento atual está progredindo sem problemas, e a pesquisa e o desenvolvimento e o desempenho de rendimento das tecnologias relacionadas estão à frente das expectativas anteriores da empresa. A TSMC reconfirmou em sua reunião de relatório financeiro do primeiro trimestre de 2026 que o cronograma de produção em massa do A14 ainda está definido para 2028.
No entanto, as últimas notícias mostram que a velocidade de construção da base de produção A14 em Taichung foi significativamente mais rápida do que o plano original. A construção do projeto começará em outubro de 2025. Atualmente, todo o parque está planejando construir quatro fábricas de wafer de 1,4 nanômetros. O primeiro prédio da fábrica concluiu a construção da estrutura de aço e está em fase de construção de pisos, paredes e outros edifícios. A conclusão está prevista para o início de 2027.
Se a construção continuar no ritmo atual, a produção experimental da primeira planta poderá começar em abril de 2027. Posteriormente, com a instalação do equipamento, a verificação da linha de produção e a certificação do processo ocorrendo sem problemas, a produção em massa deverá começar no segundo semestre de 2027. Isso significa que a TSMC poderá avançar o A14 da fase de construção da fábrica para a produção comercial real em menos de dois anos.
O segundo edifício da fábrica concluiu a construção da fundação em concreto e está entrando na fase de construção da estrutura de aço, que deverá ser concluída por volta de outubro de 2027. De acordo com o plano atual, espera-se que tanto a primeira quanto a segunda fábrica comecem a realizar tarefas de produção de processo de 1,4 nm em 2027. A terceira fábrica obteve a licença de construção e a quarta fábrica ainda está passando pelos procedimentos relevantes. A construção das duas fábricas está prevista para ser concluída em 2028.
Anteriormente, em julho deste ano, a TSMC informou que poderia iniciar a produção experimental de 1,4 nm antecipadamente no terceiro trimestre de 2027. Naquela época, o mercado esperava que a produção em massa em grande escala ainda pudesse ter que esperar até depois de meados de 2028. Agora, os relatórios mais recentes avançaram ainda mais o tempo de produção experimental para abril de 2027, mostrando que a TSMC continua a comprimir o ciclo de promoção A14.
A escala de investimento desta base de produção de 1,4 nm localizada no Parque Científico Central de Taichung também é bastante grande. Segundo relatos, a TSMC planeja investir aproximadamente US$ 49 bilhões na construção de instalações relacionadas. Um investimento tão grande não será usado apenas na própria fábrica de wafer, mas também impulsionará equipamentos periféricos de semicondutores, engenharia de fábrica, salas limpas e fornecedores de materiais para expandir ainda mais sua presença em Taichung.
A TSMC está atualmente em um estágio crítico de competição em processos de fabricação avançados. Seu processo N2 de 2 nanômetros entrou na fase de produção em massa e o A14 é um nó importante no avanço da "Era Ami". Comparado com N2, as especificações oficiais A14 da TSMC mostram que o desempenho pode ser melhorado em até 15% com o mesmo consumo de energia, ou o consumo de energia pode ser reduzido em até 30% com o mesmo desempenho, enquanto a densidade lógica do chip é aumentada em mais de 20%.
A14 adota a estrutura do transistor nanosheet de segunda geração e coopera com a tecnologia NanoFlex Pro da TSMC. Em comparação com as estruturas tradicionais de transistores, esta arquitetura pode melhorar ainda mais o desempenho e a eficiência energética dos transistores e fornecer uma base de fabricação mais avançada para produtos que são extremamente sensíveis ao poder de computação e ao consumo de energia, como smartphones, inteligência artificial e computação de alto desempenho.
A TSMC também revelou na reunião de relatório financeiro deste ano que o atual interesse dos clientes da A14 é muito alto, com clientes participando ativamente nos dois principais campos de smartphones e computação de alto desempenho. A empresa afirmou que o progresso do desenvolvimento técnico do A14 está em bom andamento e que os seus indicadores de desempenho e rendimento estão avançando conforme planejado. À medida que a procura por chips de inteligência artificial continua a explodir, é provável que o A14 não seja apenas utilizado nos principais processadores de telemóveis no futuro, mas também se tornará uma importante plataforma de fabrico para aceleradores de IA de próxima geração e chips de computação de alto desempenho.
Ao mesmo tempo, a concorrência nos processos de fabrico avançados também está a entrar numa fase mais intensa. A Intel atualmente planeja usar o processo 14A para produção de teste de risco de produtos internos no segundo semestre de 2027 e iniciar a fabricação em alto volume em 2028. A Samsung está promovendo novamente o processo SF1.4 de 1,4 nm, com produção em massa prevista para cerca de 2029. Se a TSMC conseguir atingir a produção em massa do A14 no segundo semestre de 2027, de acordo com o cronograma mais recente, sua vantagem de tempo será ainda mais ampliada.
O progresso da TSMC no A14 também está relacionado à enorme demanda atual por capacidade avançada de produção de wafers na indústria de inteligência artificial. Produtos que incluem aceleradores de IA, processadores de data center e chips de telefonia móvel de última geração estão promovendo a migração contínua de fábricas de wafer para nós de processos mais avançados. Para a TSMC, quanto mais cedo concluir a produção em massa do A14, maior será a probabilidade de conquistar clientes e capacidade de produção antes que a próxima rodada de demanda por fabricação de chips de IA exploda.
No entanto, deve-se notar que abril de 2027 ainda é o período de produção experimental relatado pela mídia e não é o compromisso de produção em massa oficialmente confirmado da TSMC. Ainda existem vários estágios no processo, desde a conclusão da fábrica até a instalação do equipamento, verificação do processo, aumento do rendimento e, finalmente, alcançar capacidades de produção comercial em larga escala. Portanto, mesmo que a construção do primeiro edifício da fábrica possa ser concluída dentro do prazo, se a A14 conseguirá atingir uma produção em massa estável no segundo semestre de 2027 ainda depende da instalação do equipamento, da maturidade do processo e da velocidade de melhoria do rendimento.
Se o cronograma mais recente eventualmente se tornar realidade, a TSMC avançará significativamente o tempo de comercialização do processo avançado de 1,4 nm do original de 2028 para 2027 e consolidará ainda mais sua posição de liderança no mercado global de fundição avançada de wafer. Para a TSMC, Intel e Samsung, que competem por pedidos de chips de IA da próxima geração, 1,4 nm não é mais apenas um nó futuro no roteiro tecnológico, mas está rapidamente se tornando um campo de batalha importante que determinará o cenário competitivo da fabricação avançada de chips nos próximos anos.
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