Resumo:
À medida que a indústria de inteligência artificial continua a impulsionar o crescimento da procura por armazenamento de alta largura de banda, a Samsung Electronics está a aumentar ainda mais o seu layout HBM4. De acordo com informações divulgadas pela mídia coreana, a unidade de negócios de fundição da Samsung dedicou uma parte considerável de sua capacidade de processo de 4 nanômetros à fabricação de chips inferiores HBM4 (Base Die), e diz-se que a proporção atingiu cerca de metade de toda a capacidade de produção de 4 nanômetros.
HBM4 é a última geração de tecnologia de memória de alta largura de banda e um componente importante dos futuros aceleradores de IA de alto desempenho. Comparado com as gerações anteriores de produtos, o HBM4 é mais importante para o chip subjacente. Esta parte do chip está localizada sob a matriz DRAM empilhada multicamadas, responsável pela transmissão de dados entre a memória e o núcleo de computação, e pode integrar mais funções de circuito lógico.
A Samsung atualmente usa seu próprio processo SF4 de 4 nanômetros para produzir chips subjacentes ao HBM4, e a produção relacionada é realizada principalmente nas linhas de produção S5 e S6 no segundo e terceiro parques de Pyeongtaek. À medida que a demanda dos clientes de chips de IA por HBM4 continua a crescer, a empresa está aumentando significativamente a proporção da alocação de capacidade de produção relevante. De acordo com especialistas da indústria, a linha de produção de 4 nanômetros da Samsung está atualmente operando em capacidade quase total, e cerca de 50% a 60% de sua capacidade de produção está sendo usada para a fabricação de chips subjacentes HBM4, e espera-se que essa proporção permaneça alta nos próximos meses.
Uma das razões importantes que impulsionam esta mudança é o rápido aumento na demanda do mercado por soluções customizadas da HBM. Cada vez mais clientes esperam integrar diretamente módulos lógicos dedicados, como controladores de memória, circuitos de interface PHY e outras unidades funcionais otimizadas para aplicações específicas, em chips subjacentes HBM4. Desta forma, alguns circuitos que originalmente precisam ser colocados no chip de computação principal podem ser transferidos para o chip subjacente da HBM, reduzindo assim a área ocupada pelo chip de computação, melhorando a eficiência geral do projeto e liberando mais espaço para implantação da unidade de computação.
Esta tendência é particularmente evidente no mercado ASIC. À medida que Google, Microsoft, Amazon e outras grandes empresas de serviços em nuvem continuam a desenvolver aceleradores de IA autodesenvolvidos, a demanda por produtos HBM4 com recursos de personalização continua a crescer. A Samsung também possui negócios de memória, fundição de wafer e embalagens avançadas, e é considerada como tendo vantagens exclusivas no fornecimento de soluções HBM personalizadas.
As mudanças na participação de mercado também refletem a rápida recuperação da Samsung nos negócios da HBM nos últimos anos. Os dados mostram que a quota de mercado da Samsung HBM em termos de receitas atingiu 38% no segundo trimestre de 2026, um aumento significativo em relação ao nível de cerca de 15% do ano anterior. Ao mesmo tempo, a quota de mercado da SK Hynix, que há muito é dominante, caiu de 64% no segundo trimestre de 2025 para 50% no segundo trimestre de 2026. Cada vez mais clientes estão a começar a adoptar uma estratégia de múltiplos fornecedores e a comprar mais produtos HBM da Samsung para reduzir os riscos da cadeia de abastecimento.
A Samsung já começou a fornecer amostras de HBM4 aos clientes e planeja expandir totalmente as remessas no segundo semestre de 2026. A empresa espera que a receita comercial do HBM4 no terceiro trimestre mais que triplique em relação ao trimestre anterior e, no segundo semestre do ano, a receita do HBM4 deverá representar mais de 60% da receita total da Samsung HBM.
Os analistas acreditam que o investimento de mais da metade de sua capacidade de produção avançada de 4 nanômetros na produção de chips subjacentes ao HBM4 reflete a forte aposta da Samsung no mercado de IA. À medida que a plataforma Rubin de próxima geração da NVIDIA e mais chips de IA personalizados de empresas de computação em nuvem entram no estágio de produção em massa, o HBM4 provavelmente se tornará uma das áreas de crescimento mais rápido na indústria de semicondutores nos próximos anos. Para a Samsung, contando com chips subjacentes personalizados, tecnologia de processo avançada e expansão contínua da capacidade de produção, espera-se que a empresa reduza ainda mais a lacuna com a SK Hynix no futuro e concorra por mais participação no mercado de memória AI.
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