Resumo:
Na definição oficial da Huawei, a Lei de Tao não é simplesmente uma pilha física de vários chips, como o mundo exterior acredita erroneamente. Este é também o maior mal-entendido desta tecnologia central por parte do público. Xu Songyu, diretor do Departamento de Gerenciamento de Produtos de Chip de Terminal Sem Fio de Negócios de Semicondutores da Huawei, divulgou recentemente publicamente uma interpretação técnica.
A tecnologia de dobramento lógico não é de forma alguma um simples empilhamento físico de vários chips. Em vez disso, todo o projeto do sistema é concluído a partir de uma perspectiva tridimensional no estágio inicial do projeto do chip, integrando diferentes funções. Circuitos lógicos de alto desempenho são distribuídos na posição mais adequada no espaço tridimensional, e vários DIEs são completamente tratados como um chip completo para design colaborativo de link completo, alcançando, em última análise, o efeito de encurtar o roteamento de sinal e aumentar a densidade do transistor, e realmente colher os benefícios duplos de desempenho e consumo de energia.
A série Kirin 9050, que foi oficialmente lançada em produção em massa, tem mais de 50 milhões de pontos de ligação híbridos em um único chip e mais de 5 milhões de interconexões de sinal efetivas. Em comparação com o produto da geração anterior, a densidade do transistor aumentou diretamente em 53,5%. Traduzido em experiência de uso real, é uma melhoria extremamente significativa no desempenho e na eficiência energética.
Entre eles, a frequência da CPU do Kirin 9050 Pro aumentou 12,7%, a eficiência energética do núcleo grande da CPU aumentou 41%, o desempenho da GPU aumentou 40%, a eficiência energética da GPU aumentou 45%, o poder de computação da NPU aumentou diretamente em 140% e a eficiência energética da NPU também aumentou 66%.
Como tecnologia de suporte central da tecnologia de dobramento lógico, a precisão do processo de ligação híbrida determina diretamente o efeito de dobramento final. A Huawei declarou publicamente que, para obter um dobramento lógico eficaz, a proporção entre o espaçamento da ligação híbrida e o espaçamento do metal superior do chip deve ser inferior a 3.
O espaçamento superior do metal do Kirin 9050 Pro é de 720 nm e o espaçamento de ligação correspondente deve ser inferior a 2 mícrons. Atualmente, a Huawei alcançou a precisão do processo relevante para 1,5 mícron e será capaz de avançar o espaçamento de ligação para 1 mícron em 2027. Este processo continuará a ser otimizado iterativamente.
Quando a proporção entre o espaçamento de ligação e o espaçamento do metal superior atingir 1:1, o caminho crítico de transmissão do sinal dentro do chip será bastante reduzido e a eficiência energética atingirá um novo nível. Ao mesmo tempo, o espaçamento reduzido pode acomodar um maior número de canais de sinal de alta velocidade, adicionar um grande número de caminhos de interconexão e apoiar a implementação de projetos de dobramento lógico mais complexos.
Xu Songyu também revelou especificamente que o chip Kirin 2027 de próxima geração já está pronto para desenvolvimento. A partir do lançamento da interpretação pública, os resultados dos testes de todos os projetos estão em linha com as expectativas. A rota da tecnologia de dobramento lógico é totalmente viável para a evolução iterativa contínua nos próximos dez anos.
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