Resumo:
Os executivos da Intel declararam recentemente em entrevistas públicas que a diferença entre a empresa e a TSMC em tecnologia de processos avançados diminuiu para “apenas alguns pontos percentuais”. O maior desafio para alcançar os líderes da indústria no futuro já não é a tecnologia em si, mas como estabelecer uma escala de produção e um sistema de capacidade de produção que corresponda aos seus concorrentes.
No podcast Dwarkesh, o diretor de tecnologia da Intel, Pushkar Ranade, destacou que, do ponto de vista puramente tecnológico e de desempenho, a distância entre a Intel e a TSMC já é bastante limitada. Ele acredita que a questão central que a empresa enfrenta é ampliar a escala de produção de processos avançados, e esse processo levará muito tempo para ser concluído. Em outras palavras, o que determina o cenário competitivo não é apenas o nó do processo em si, mas também quem pode produzir chips avançados de forma estável e econômica em maior escala.
Ao mesmo tempo, Chris Os, vice-presidente e gerente geral do departamento de desenvolvimento de fabricação e cooperação com o cliente da Intel, concentrou-se no layout da empresa em tecnologia de litografia ultravioleta extrema de alta abertura numérica (High-NA EUV). Ele disse que, como a Intel foi a primeira a adotar a tecnologia Backside Power Delivery, a empresa tem uma vantagem única ao utilizar equipamentos EUV de alto NA.
O EUV de alto NA é amplamente considerado uma tecnologia chave para a fabricação de chips de próxima geração. Em comparação com o equipamento EUV existente, a sua maior abertura numérica pode melhorar a resolução da litografia, dando aos fabricantes de chips a oportunidade de completar padrões de circuito mais finos com menos etapas de exposição. Espera-se que isso não apenas reduza a complexidade da fabricação, mas também reduza os custos de produção. O relatório apontou que esta tecnologia pode suportar a fabricação de padrões avançados dentro de uma faixa de aproximadamente 8 nanômetros a 16 nanômetros, fornecendo suporte para futuros designs de chips de maior densidade.
Chris Os explicou que a arquitetura de fonte de alimentação traseira adotada pela Intel transfere a rede de fonte de alimentação originalmente localizada na parte frontal do wafer para a parte traseira do wafer, liberando assim mais espaço para o layout dos transistores frontais e linhas de transmissão de dados. Este design reduz efetivamente a pressão do espaçamento da linha frontal e permite que o design do chip tenha um espaço de tolerância mais livre durante o processo de fotolitografia.
De acordo com ele, devido à sua tecnologia de fonte de alimentação traseira, a Intel pode usar EUV de alto NA diretamente para concluir a fabricação de gráficos relacionados. Como a TSMC não adota a mesma arquitetura de fonte de alimentação, ela deve manter espaçamentos de linha mais estreitos em alguns projetos. Portanto, não pode confiar totalmente no High-NA EUV para completar a produção. Ainda precisa de contar com processos EUV de padronização dupla para atingir os seus objetivos.
Ele revelou ainda que o processo 14A de próxima geração da Intel está atualmente aberto aos clientes como uma opção no kit de design de processo (PDK). Quanto à adoção deste processo, a empresa conduzirá discussões e cooperação individuais com base nas necessidades dos diferentes clientes.
A indústria acredita que esta declaração mostra ainda que a Intel está promovendo ativamente a implantação de EUV de alto NA em torno do nó 14A. Há rumores no mercado de que o EUV High-NA pode ser usado pela primeira vez no processo 18A, mas a julgar pelas informações divulgadas desta vez, 14A se tornou uma das principais plataformas de processo avançado de planejamento da próxima geração da Intel.
À medida que a concorrência na indústria global de semicondutores continua a aquecer, a Intel está tentando restabelecer sua vantagem competitiva por meio de uma combinação de tecnologias como fonte de alimentação traseira, EUV de alta abertura numérica e processo 14A de nova geração. Embora os executivos da empresa acreditem que estão próximos da TSMC no nível técnico, a Intel ainda enfrenta desafios árduos e de longo prazo em termos de produção em larga escala de processos avançados, ecologia do cliente e expansão de capacidade.
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