Há rumores de que Apple, Nvidia e outros gigantes de chips dos EUA estão avaliando o processo 14A da Intel

Resumo:

Se este relatório for basicamente verdadeiro, a Intel poderá inaugurar uma nova e extremamente lucrativa era de desenvolvimento. Diz-se que quase todas as empresas líderes no campo da tecnologia de chips dos EUA, incluindo Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia e Qualcomm, estão avaliando o próximo nó de processo 14A da Intel.

A notícia vem do banco de investimento Piper Sandler (reportado pela mídia de tecnologia WCCFTech). O relatório apontou: "O desempenho de vários dados do processo de fundição 14A está melhorando e atualmente está aguardando que os principais clientes o implementem. Todos os principais clientes nos Estados Unidos (como Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia, Qualcomm, etc.) estão avaliando o processo 14A da Intel. Há três razões: primeiro, os dados técnicos tiveram um desempenho melhor do que o esperado; segundo, a capacidade de produção da TSMC foi esgotada em 2028, e a indústria está procurando alternativas fornecedores de fundição e embalagens que não sejam a TSMC; terceiro, a tendência de localização da capacidade de produção impulsionada pela pressão política."

"Do final de 2026 ao início de 2027, a Intel precisa converter esses clientes pretendidos em clientes principais de fundição antes que a capacidade de produção aumente em 2028. Acreditamos que a emissão de ações de US$ 20 bilhões concluída pela Intel no mês passado é um sinal de que ela está confiante em conquistar clientes principais."

O relatório de Piper Jaffray acrescentou: "Este financiamento será usado para apoiar o investimento em equipamentos na Fab 14A, que tem uma capacidade de produção planejada de 20.000 wafers por mês e um custo de construção de aproximadamente US$ 10 bilhões. Deve-se notar que o corpo principal da Fab 62 está quase concluído, mas o equipamento de produção ainda precisa ser instalado."

Além da tendência geral de retorno da cadeia industrial aos Estados Unidos como uma das principais forças motrizes, a emissão de ações no valor de US$ 20 bilhões também é outra informação importante. Como disse Piper Jaffray, este financiamento fornecerá apoio para a construção de uma nova geração de fábricas de wafer 14A.

Chen Liwu disse em julho do ano passado: "Se não conseguirmos conquistar clientes externos importantes e não conseguirmos alcançar os principais nós de entrega do cliente para o processo 14A, então pode não ser mais economicamente benéfico continuar a desenvolver e produzir 14A e subsequentes nós de processos avançados no futuro."

"Neste caso, poderemos suspender ou encerrar a pesquisa e o desenvolvimento do 14A e dos nós subsequentes, bem como vários projetos de expansão de fabricação."

Recentemente, o CEO disse que o processo 14A está progredindo sem problemas e que o primeiro lote dos chamados chips de "produção de teste de risco" deverá ser colocado em produção em 2028. A Intel acredita que este cronograma permitirá que ela compare diretamente a tecnologia de processo avançada da TSMC. Chen Liwu disse: "Este é um avanço extremamente importante."

Para obter informações adicionais, o nó 14A da Intel é sua tecnologia de produção de chips de próxima geração. Teoricamente, “14A” refere-se ao tamanho mínimo dos componentes internos do chip neste nó de processo, que é de 14 Angstroms, equivalente a 1,4 nanômetros.

Mas, na verdade, o tamanho real dos componentes internos dos chips modernos há muito tempo foi dissociado dessa nomenclatura de marketing. O tamanho real é geralmente três a quatro vezes o valor nominal do nó.

Da mesma forma, os valores de processo de diferentes fabricantes não são diretamente comparáveis. Em outras palavras, 2nm da TSMC e 2nm da Intel não são o mesmo padrão. Portanto, embora você possa pensar que o nó 18A existente da Intel (nominalmente 1,8 nm) e o nó N2 da TSMC (nominalmente 2 nm) estão em um nível semelhante, na verdade a maioria dos analistas da indústria acredita que o desempenho 18A da Intel é apenas equivalente ao nó N3 (3 nm) anterior da TSMC.

Atualmente não está claro a situação específica de benchmarking entre o nó 14A da Intel e a tecnologia TSMC. Chen Liwu acredita que o 14A pode competir com o processo da TSMC e pode ser a referência padrão para o nó N2 da TSMC. Mas em 2028, o nó A16 de próxima geração da TSMC poderá ser o principal concorrente do mercado.

De qualquer forma, a TSMC ocupa atualmente uma posição absolutamente dominante no mercado de fundição avançada de chips, e a Intel ainda tem amplo espaço de mercado para entrar. Se a Intel conseguir realmente conquistar pelo menos uma pequena parte dos potenciais clientes mencionados acima, isso será um enorme benefício para ela.

Mas o problema é que, já em março de 2021, o então CEO da Intel anunciou planos para transformar o seu negócio de fundição de clientes e não mais usar apenas as suas próprias fábricas de wafer para produzir chips autoprojetados. Estamos no segundo semestre de 2026 e ainda estamos esperando que a Intel anuncie o principal cliente que permitirá que seu negócio de fundição realmente ganhe uma posição segura.