Resumo:
À medida que os preços dos contratos de DRAM móvel continuam a subir e a oferta é escassa, algumas marcas de telemóveis estão a considerar reprocessar chips de memória removidos de dispositivos antigos e instalá-los em novos telemóveis, especialmente em modelos de gama básica. A TrendForce estima que a taxa de penetração deste tipo de memória “reballing” no mercado de smartphones em 2026 será de cerca de 3% a 4%, podendo subir para 7% a 9% em 2027.
Reballing refere-se à remoção do chip de memória da placa-mãe do dispositivo antigo, reimplantando as bolas de solda após inspeção e reforma e, em seguida, soldando-as na placa-mãe do novo dispositivo. TrendForce disse que os chips reciclados atuais no mercado são principalmente LPDDR4X de 4 GB, usados principalmente em telefones celulares 4G com preços abaixo de 1.299 yuans. Para o mercado de baixo custo, sensível aos preços, esta abordagem pode aliviar a pressão do aumento dos custos dos materiais e ajudar os fabricantes a manter a competitividade dos preços de venda.
A TrendForce destacou que se os preços da DRAM móvel subirem ainda mais no primeiro trimestre de 2027, os fabricantes poderão adotar gradualmente especificações mais baixas ou reciclar a memória em modelos de preços mais elevados. No entanto, mesmo que o uso de chips de reballing se expanda, ainda se espera que sua proporção no consumo total de bits da LPDRAM de telefonia móvel seja limitada, portanto, é improvável que altere a tendência geral de aumento dos preços dos contratos de DRAM.
A reciclagem de chips também apresenta riscos de qualidade. A origem, a condição de uso e o processo de renovação da memória antiga podem dificultar a garantia da consistência da qualidade, afetar a confiabilidade e a vida útil do produto e aumentar os custos de manutenção e garantia. Os fabricantes precisam pesar as economias de custos no curto prazo em relação à qualidade do produto e às despesas pós-venda no longo prazo.
A pressão no fornecimento de memória também é afetada pelo crescimento da demanda relacionada à inteligência artificial. O CEO do TeamGroup, Chen Qingwen, alertou recentemente que a escassez e os aumentos de preços podem continuar a piorar; SK Hynix também disse que a demanda por produtos relacionados à IA ainda é forte e espera-se que o mercado de memória mantenha o crescimento no médio e longo prazo.
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