Resumo:
À medida que a competição pela capacidade de produção de processos avançados de próxima geração se torna cada vez mais acirrada, a principal plataforma móvel da próxima geração da Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 6, pode inaugurar uma grande mudança em sua estratégia de fundição. As últimas notícias da cadeia industrial e da indústria coreana mostram que a Qualcomm está em discussões aprofundadas com a Samsung Electronics sobre fundição de processos avançados. O chip pode não ser mais fabricado exclusivamente pela TSMC, mas adotará um modelo de fundição dupla em que TSMC e Samsung dividem o trabalho.
Olhando para o passado, a Qualcomm transferirá a produção em massa de seus principais processadores Qualcomm Snapdragon para OEMs da TSMC a partir de 2022 devido à taxa de rendimento e aos problemas de consumo de energia de aquecimento na era OEM da Samsung. No entanto, à medida que as cotações de fundição de processo avançado da TSMC continuam a aumentar, a capacidade de produção continua a ser altamente restrita, e as considerações realistas da cadeia da indústria de semicondutores de diversificar os riscos de produção e reduzir a concentração da cadeia de abastecimento levaram a Qualcomm a reexaminar a possibilidade de cooperação com o departamento de fundição de wafer da Samsung. O CEO da Qualcomm, Cristiano Amon, também já viajou para a Coreia do Sul para ter contatos substanciais com executivos da Samsung.
De acordo com possíveis planos divulgados por pessoas familiarizadas com o assunto, a Qualcomm poderá realizar um planejamento hierárquico de fundição para a série Snapdragon 8 Elite Gen 6. Entre eles, espera-se que a versão topo de linha com especificações e requisitos de eficiência energética mais rigorosos continue a contar com nós avançados da TSMC, enquanto alguns modelos de versão padrão ou versões de configuração específica deverão ser produzidos usando o mais recente processo de 2nm da Samsung. A Samsung continuou a fazer esforços para melhorar o rendimento do processo e o gerenciamento térmico nos últimos anos. Suas melhorias no desempenho do processo e na eficiência energética criaram oportunidades para recuperar pedidos da Qualcomm.
Se esta solução de fundição dupla for finalmente implementada, ela não apenas quebrará a situação de fundição exclusiva que a TSMC manteve por vários anos no principal campo de SoC da Qualcomm, mas também marcará as principais compensações estratégicas da Qualcomm no controle dos custos de materiais de chips e no equilíbrio da cadeia de fornecimento de processos avançados. No entanto, as duas partes ainda estão em estágio avançado de negociação, e o funcionário não anunciou oficialmente os detalhes finais da alocação da fundição de wafer e o cronograma de produção em massa de cada versão.
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