Resumo:
A TSMC está expandindo ativamente sua capacidade de produção. Atualmente está construindo 13 fábricas de wafer em Taiwan e 5 a 6 fábricas de wafer no exterior. Esta é uma escala sem precedentes. O vice-presidente sênior da TSMC, Hou Yongqing, destacou no Fórum da Indústria de Semicondutores de Taiwan de 2026 na quarta-feira que a demanda da TSMC por ferramentas de fabricação de chips quase dobrou desde o final do ano passado, e a estimativa trimestral de aquisição de equipamentos foi aumentada em julho para cerca de 1,9 vezes a previsão em dezembro do ano passado, uma taxa de crescimento que ele não via há 30 anos.
Ele acrescentou que a inteligência artificial está criando uma enorme demanda por capacidade de produção, e todo o ecossistema de semicondutores de Taiwan deve lidar com o rápido crescimento da demanda em apenas seis meses. Este é um grande desafio que a indústria enfrenta atualmente. No passado, a TSMC construía de quatro a cinco fábricas de wafer ao mesmo tempo, mas agora o número total de fábricas de wafer em construção no mundo está próximo de 20.
Ele também enfatizou que, além da construção da própria fábrica de wafer, todo o ecossistema de chips está enfrentando testes severos. O maior constrangimento é a escassez de trabalhadores da construção, juntamente com a pressão de entrega dos fornecedores de equipamentos, tornando difícil para a cadeia de abastecimento acompanhar plenamente a procura a curto prazo.
Imagem da indústria
O CEO da TSMC, Wei Zhejia, disse que a TSMC trabalhará duro para reduzir ainda mais a lacuna de oferta e demanda no próximo ano, mas o desafio continua enorme porque clientes como Nvidia e AMD continuam a aumentar os pedidos.
De acordo com os dados disponíveis e relatórios públicos, as despesas de capital reais da TSMC para 2024 serão de US$ 29,76 bilhões, e as despesas de capital totais em 2025 atingirão US$ 40,9 bilhões, um aumento anual de 37%, um recorde.
À medida que a procura por inteligência artificial continua a aquecer, a TSMC aumentou a sua previsão de despesas de capital para o ano inteiro de 2026 para entre 60 mil milhões de dólares e 64 mil milhões de dólares, o que significa que as despesas de capital da TSMC quase duplicarão dentro de dois anos. Isto está diretamente relacionado à construção simultânea de quase 20 fábricas de wafer reveladas por Hou Yongqing.
O presidente da Hon Hai, Liu Yangwei, destacou que a velocidade e a escala da indústria de inteligência artificial não têm precedentes. Todos os profissionais da cadeia de abastecimento enfrentam uma enorme pressão para expandir a capacidade de produção e inevitavelmente preocupam-se se estes investimentos de expansão poderão recuperar os custos.
Ele enfatizou que as mudanças no padrão da cadeia de abastecimento levaram à transformação da indústria, mas a chave não é a dissociação, mas a redução dos riscos, ou seja, as linhas de produção não devem ser concentradas num único local. A indústria de semicondutores já não pode seguir o modelo tradicional do passado, devendo agora avançar para um modelo de cooperação global.
Na mesma conferência, Chen Yanming, diretor do Departamento de P&D de Embalagens Avançadas da TSMC, também explicou as tecnologias futuras. Ele ressaltou que os sistemas de inteligência artificial enfrentam atualmente dois gargalos principais: fornecimento de energia e gerenciamento de dissipação de calor. Se a potência do sistema aumentar de 600 watts para 1400 watts, o consumo de energia aumentará mais de cinco vezes, o que não apenas reduzirá a eficiência da fonte de alimentação, mas também aumentará ainda mais a carga geral de dissipação de calor.
Estas opiniões também delineiam o actual quadro realista da indústria de semicondutores: embora o lado da procura esteja em expansão, o lado da oferta também entrou numa expansão histórica. No entanto, as limitações técnicas estão a tornar-se um obstáculo importante, exigindo que a indústria trabalhe em conjunto.
Comentários