Fontes revelaram que a Intel selecionou a Samsung como fornecedora de seu processador Lunar Lake de próxima geração, que será lançado ainda este ano. Os relatórios indicam que a Samsung fornecerá dispositivos de memória LPDDR5X para integração em processadores Intel. Considerando que a Intel espera distribuir milhões de CPUs Lunar Lake nos próximos anos, esta parceria pode ser uma grande vitória para a Samsung.
Porém, vale ressaltar que esta notícia é baseada em informações vazadas e não foi confirmada oficialmente. A plataforma Lunar Lake-MX foi projetada para laptops ultraportáteis e deverá ser equipada com memória LPDDR5X-8533 de 16 GB ou 32 GB diretamente no pacote do processador. Este método de empacotamento de memória foi projetado para minimizar o tamanho físico da plataforma e, ao mesmo tempo, aumentar o desempenho em comparação com configurações de memória tradicionais. Com o suporte exclusivo do LunarLake para memória empacotada, o produto LPDDR5X-8533 da Samsung poderia aumentar significativamente as vendas.
Embora a Samsung esteja atualmente no centro das atenções, ainda não está claro se ela se tornará o único fornecedor de memória LPDDR5X da Lunar Lake. A estratégia da Intel de vender processadores com memória pré-verificada abre a porta para a verificação potencial de produtos de memória similares de rivais como Micron e SK Hynix.
A Intel está apresentando seus processadores Lunar Lake como um salto revolucionário na eficiência de desempenho por watt, graças a uma nova microarquitetura. Espera-se que o processador apresente um design multi-chipset com tecnologia Foveros, combinando chipsets de CPU e GPU, um sistema em chip e um pacote de memória dupla. Espera-se que a parte da CPU inclua até oito núcleos (quatro núcleos LionCove de alto desempenho e quatro núcleos Skymont com eficiência energética), bem como gráficos avançados, cache e recursos de aceleração de IA.
O uso de memória empacotada (memória unificada) pela Apple em seus chips da série M estabeleceu um precedente na indústria, e o Lunar Lake MX da Intel pode estender essa tendência a todo o mercado de laptops finos e leves. No entanto, os sistemas que exigem mais flexibilidade na configuração, reparo e atualizações provavelmente continuarão a usar soluções de memória padrão, como SODIMMs e/ou novos módulos CAMM2 que combinam alto desempenho e eficiência energética.