A próxima geração de memória para PC já está em preparação. Com a chegada do DDR6 prevista para 2027, os principais fabricantes de chips estão lançando as bases para sistemas mais rápidos e eficientes que mais uma vez elevarão o padrão em tudo, desde dispositivos de jogos até cargas de trabalho de IA.
O padrão DDR6 foi elaborado no final de 2024 e deverá estar disponível comercialmente em 2027. Samsung, Micron e SK Hynix estão progredindo bem com seus esforços de prototipagem e agora estão voltando seu foco para o desenvolvimento de controladores, informou a publicação da indústria taiwanesa Business Times. As empresas também estão trabalhando com a Intel e a AMD em testes de interface, com a validação da plataforma prevista para começar no próximo ano.
Os dois principais fabricantes de chips x86 planejam oferecer suporte a DDR6 em suas CPUs de próxima geração, abrindo caminho para seu uso generalizado em servidores de IA, sistemas de computação de alto desempenho (HPC) e laptops de última geração. De acordo com especialistas da indústria, o DDR6 trará atualizações arquitetônicas significativas em relação ao DDR5, com velocidades padrão começando em 8.800 MT/s e indo até 17.600 MT/s, o que é o dobro do limite oficial atual do DDR5. Alguns relatórios sugerem que os módulos com overclock podem eventualmente atingir velocidades de 21.000 MT/s.
Outra atualização importante do DDR6 é sua arquitetura multicanal, com quatro subcanais de 24 bits. Este design melhora o processamento paralelo, o fluxo de dados e a eficiência da largura de banda em comparação com o layout duplo de 32 bits do DDR5. No entanto, isso também impõe requisitos mais elevados ao projeto de E/S do módulo e à integridade do sinal.
Os fabricantes de memória estão posicionando o CAMM2 como uma especificação chave para DDR6, especialmente em laptops e outros dispositivos compactos. O novo design do módulo promete melhor desempenho, maior capacidade e maior eficiência em comparação com DIMMs e SO-DIMMs tradicionais. A ASUS e a G.SKILL demonstraram recentemente um módulo CAMM2 de 64GB rodando em velocidades DDR5-10000, destacando o potencial do formato.
Após o lançamento do rascunho do DDR6, o Joint Electron Engineering Committee (JEC) divulgou o rascunho final do LPDDR6 no início deste mês, permitindo que empresas de semicondutores, fabricantes de memória e projetistas de chips comecem a testar e verificar sob uma estrutura unificada. De acordo com a mídia coreana The Guru, Qualcomm, MediaTek e Synopsys começaram a desenvolver suporte LPDDR6 para seu hardware, enquanto Samsung e SK Hynix, que trabalham no padrão há anos, planejam iniciar a produção em massa de módulos LPDDR6 até o final do ano.