A Intel anunciou hoje os detalhes arquitetônicos de seu processador cliente de próxima geração, Intel Core Ultra Series 3 (codinome Panther Lake). O chip deve começar a ser comercializado ainda este ano e é o primeiro produto da empresa construído com 18A da Intel (processo de 2 nm).
A Intel disse que Panther Lake alimentará uma ampla gama de dispositivos comerciais e de consumo, incluindo PCs de IA, sistemas de jogos e soluções de ponta, e traz uma “arquitetura escalonável de sistema em chip multi-chip” para permitir configurações flexíveis em vários formatos e faixas de preço.
Em termos de núcleos, o Panther Lake será equipado com até 16 novos núcleos de alto desempenho (P-cores) e núcleos de alta eficiência (E-cores), que aumentarão o desempenho da CPU em mais de 50% em comparação com a geração anterior (ou seja, Lunar Lake e Arrow Lake).
O desempenho da placa gráfica também foi bastante melhorado, com a recém-projetada GPU Intel Arc equipada com até 12 núcleos Xe e uma alegada melhoria de desempenho de 50%. Em termos de aceleração de IA, o poder geral de computação de inteligência artificial da plataforma pode atingir até 180 TOPS (tera operações por segundo). A Intel posiciona o Panther Lake para combinar a eficiência energética do Lunar Lake com o alto desempenho do Arrow Lake.
Não apenas para PC, Panther Lake também se expandirá para a robótica. A Intel lançou um novo conjunto de software Robotics AI e uma placa de desenvolvimento de referência para ajudar os desenvolvedores a criar robôs econômicos com capacidades avançadas de percepção e controle. A produção em massa começará este ano, com os primeiros SKUs Panther Lake previstos para serem enviados até o final de 2025, com disponibilidade geral em janeiro de 2026.
Ao mesmo tempo, a Intel também apresentou Clearwater Forest, seu primeiro processador de servidor baseado no processo 18A, da marca Xeon 6+, com lançamento previsto para o primeiro semestre de 2026. O chip de servidor de nova geração está equipado com até 288 E-cores, aumentando as instruções em 17% por ciclo e melhorando significativamente a densidade do chip e a eficiência energética. É direcionado a mercados como grandes empresas, provedores de serviços em nuvem e operadoras de telecomunicações.
A Intel disse que ambos os produtos serão fabricados em suas instalações Fab 52 em Chandler, Arizona.