Em novembro de 2021, a TSMC anunciou o estabelecimento de uma joint venture com a Sony Semiconductor Solutions na província de Kumamoto, no Japão, e a construção de uma fundição de wafer. A construção começou no ano seguinte e está prevista para entrar em produção no final do próximo ano. A julgar pelos últimos relatórios da mídia estrangeira, a construção da fundição de wafer da joint venture da TSMC no Japão está quase concluída.
Relatos da mídia estrangeira mostram que a fundição de wafer da joint venture japonesa da TSMC realizará uma cerimônia de abertura em fevereiro do próximo ano. A instalação de máquinas e equipamentos está em andamento e a produção experimental poderá começar em abril do próximo ano.
A TSMC anunciou em 9 de novembro de 2021 que construiria uma fábrica no Japão. Na época, eles anunciaram em seu site oficial que estabeleceriam uma joint venture chamada Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Company na província de Kumamoto com a Sony Semiconductor Solutions. A TSMC deterá a maioria das ações. A Sony Semiconductor Solutions investirá aproximadamente US$ 500 milhões e não obterá mais do que 20%. A joint venture investirá aproximadamente US$ 7 bilhões para construir uma fundição de wafer. Após a conclusão, usará a tecnologia de processo de 22/28 nanômetros para fabricar wafers para clientes relevantes. Terá capacidade de produção mensal de 45 mil wafers de 12 polegadas e criará aproximadamente 1.500 empregos profissionais de alta tecnologia.
Em 15 de fevereiro de 2022, apenas três meses após anunciarem o estabelecimento de uma joint venture e a construção de uma fábrica, a TSMC e a Sony Semiconductor Solutions anunciaram que a Denso se tornaria acionista da joint venture, investindo US$ 350 milhões para adquirir mais de 10% das ações.
Ao anunciar a participação da Denso, a TSMC também divulgou que a fábrica da joint venture adicionará tecnologia de processo de 12/16 nanômetros. O investimento na fábrica aumentará para US$ 8,6 bilhões, e a capacidade de produção mensal também aumentará para 55 mil wafers de 12 polegadas. O número de empregos criados diretamente deverá aumentar para 1.700.