Nos últimos anos, à medida que o desempenho aumentou, as funções aumentaram e a tecnologia de empacotamento tornou-se cada vez mais avançada, a área da CPU também se tornou cada vez maior. Por exemplo, a área do dissipador de calor integrado superior (IHS) da atual CPU da plataforma Intel LGA 1851/1700 é significativamente maior do que a da plataforma LGA 1200/1151 anterior. Isto também torna cada vez mais difícil o projeto e a instalação de radiadores integrados. O acúmulo e empenamento de calor afetarão a dissipação de calor da CPU, o que pode afetar o desempenho.
De acordo com a Wccftech, os pesquisadores da Intel estão procurando novas maneiras de fornecer dissipação de calor mais econômica e eficaz para chips usando embalagens avançadas. De acordo com um artigo publicado por pesquisadores da Intel, os engenheiros da divisão de fundição estudaram um novo design integrado de decomposição do dissipador de calor que não apenas torna o empacotamento de chips mais econômico e fácil de fabricar, mas também fornece melhor dissipação de calor para chips de alta potência.
O novo método é adequado para chips embalados com pilhas multicamadas e designs multi-chip. Pode reduzir o empenamento em cerca de 30% e a taxa de vazios dos materiais de interface térmica em 25%. Também permite que a Intel desenvolva chips avançados "supergrandes" que não podem ser fabricados por métodos tradicionais e não serão abandonados devido a custos excessivos.
A Intel divide o dissipador de calor integrado em componentes simples e separados que podem ser montados usando processos de fabricação padrão. Adesivos otimizados, folhas planas e reforços aprimorados também são usados para melhorar o desempenho dos materiais de interface térmica. À medida que os projetos de chips se tornam mais complexos e maiores, excedendo o limite de 7.000 mm2, os dissipadores de calor integrados exigem cavidades escalonadas complexas e múltiplas áreas de contato, tornando o processamento difícil e caro. Neste momento, você pode ver os benefícios da nova abordagem.
O novo método proposto pela Intel pode aumentar a coplanaridade do pacote em cerca de 7% e a superfície do chip ficará mais plana. Esta pesquisa desempenhará um papel vital no uso futuro de sua avançada tecnologia de processos e embalagens pela Intel para desenvolver chips de embalagens de áreas ultragrandes. Os engenheiros da Intel também estão explorando como essa abordagem pode ser aplicada a outras soluções especializadas de refrigeração.