Como empresa líder na área de chips de memória, a SK Hynix está acelerando a expansão de sua capacidade de produção para atender à crescente demanda de chips da indústria. A empresa está atualmente preparando novas tecnologias em um esforço para aprimorar ainda mais as capacidades de processamento de carga de trabalho de IA em dispositivos móveis e de ponta.

De acordo com vários relatos da mídia coreana, a SK Hynix está desenvolvendo uma nova memória de computador para acelerar a computação local de IA. Esta nova tecnologia, chamada High Bandwidth Storage (HBS), é uma expansão da solução anterior High Bandwidth Flash (HBF). Ele mescla componentes de memória flash DRAM e NAND móveis no mesmo dispositivo e é projetado especificamente para acelerar a carga de IA de dispositivos móveis, como smartphones e tablets. O chip pode empilhar verticalmente até 16 camadas de DRAM e NAND e obter interconexão entre camadas por meio de uma estrutura exclusiva de fan-out de fio vertical (VFO).

A SK Hynix já usou VFO DRAM em produtos Apple Vision Pro, mas a tecnologia HBS integra ainda mais a memória flash NAND. Quando lançado em 2023, a empresa enfatizou que o VFO não apenas melhora a eficiência da embalagem, mas também melhora a dissipação de calor e a redução do tamanho do chip. Comparado com o método tradicional de conexão de fio curvo, o VFO pode reduzir a necessidade de espaço para transmissão eletrônica entre camadas em 4,6 vezes, aumentar a eficiência energética geral em 4,9%, melhorar a dissipação de calor em 1,4% e reduzir a espessura do chip para 73% da solução tradicional.

Diferente da tecnologia HBF desenvolvida em cooperação com a SanDisk, a HBS não requer vias de silício (TSV), o processo de fabricação é mais simples, a taxa de rendimento é maior e o custo de produção é menor, o que leva à ampla promoção na indústria de semicondutores.

O novo módulo de pilha DRAM+NAND será empacotado diretamente com o processador de aplicativos (AP), melhorando significativamente a velocidade de processamento de dados de smartphones e terminais SoC. O objetivo da SK Hynix com esta inovação é melhorar ainda mais o desempenho da IA ​​móvel. Embora o desempenho específico ainda não tenha sido testado na prática, a empresa planeja lançar oficialmente a tecnologia de 2029 a 2031. Atualmente, devido ao aumento das vendas de chips de nova geração em 2026, a capacidade de produção da SK Hynix tornou-se tensa.