A TSMC está acelerando o avanço da fabricação avançada de chips nos Estados Unidos. De acordo com a Nikkei Asian Review do Japão, a empresa planeja começar a mover equipamentos de produção para sua segunda fábrica de wafer no Arizona em meados de 2026, e tem como meta a produção em massa de chips de 3 nanômetros em 2027.
O relatório citou fontes dizendo que a instalação do equipamento deverá começar entre julho e setembro de 2026. Depois que o equipamento estiver instalado, normalmente leva quase um ano para concluir a verificação da linha de produção e a preparação da produção em massa. Para processos avançados como 3 nanômetros, esse processo pode ser mais longo porque envolve mais de 1.000 processos e verificação rigorosa do processo. Este último cronograma é consistente com a recente declaração do presidente e CEO da TSMC, Wei Zhejia, de que a empresa espera iniciar a produção nos EUA antes do plano original (2028).
Ao mesmo tempo, o Business Times informou que a TSMC abrirá licitações para o contrato de construção de sua terceira fábrica no Arizona antes do final do ano. Atualmente, a primeira fábrica do Arizona começou a produzir chips para a Apple e fornece os mais recentes processadores AI da arquitetura Blackwell da Nvidia. Assim que o projeto de US$ 165 bilhões no Arizona estiver totalmente concluído, incluindo cinco fábricas, instalações de embalagens avançadas e um centro de P&D, a TSMC espera que cerca de 30% de seus chips mais avançados sejam fabricados nos Estados Unidos.
Além disso, a TSMC está considerando ajustar seu plano para a segunda fábrica em Kumamoto, no Japão. De acordo com Nikkei, a empresa pode mudar a fábrica para um processo de 4 nanômetros em vez dos processos originais de 6 e 7 nanômetros, o que pode exigir alterações no projeto e levar a atrasos no projeto.
