De acordo com ZDNet,A Samsung está desenvolvendo uma nova estrutura de embalagem de chips chamada “Side-by-Side” (SbS). Espera-se que esta tecnologia seja aplicada aos futuros processadores da série Exynos, trazendo assim mudanças revolucionárias no desempenho de dissipação de calor e no design do corpo dos smartphones.
Nas embalagens tradicionais de chips, os processadores e a memória geralmente adotam um layout de empilhamento vertical. A tecnologia SbS da Samsung muda essa abordagem, organizando módulos de chip e memória DRAM horizontalmente lado a lado e cobrindo-os com um bloco unificado de transferência de calor (HPB).
Primeiro, em termos de dissipação de calor, uma vez que o chip e a DRAM são dispostos lado a lado e compartilham o HPB acima, o calor pode ser exportado de maneira mais uniforme e rápida, melhorando significativamente as capacidades de controle de temperatura do dispositivo.
Em segundo lugar, este layout horizontal pode efetivamente reduzir a espessura geral da estrutura da embalagem, o que fornece suporte técnico fundamental para a fabricação de telefones celulares mais finos. Se a Samsung reiniciar designs conscientes da forma, como o Galaxy S26 Edge, no futuro, a embalagem SbS se tornará um suporte importante.
Além disso, outros fabricantes de telefones celulares que buscam designs finos e leves também podem optar por usar essa tecnologia de embalagem se usarem chips de processo GAA de 2 nm da Samsung.
Ainda não há informações sobre qual plataforma o SbS será aplicado primeiro. Embora haja notícias de que a Samsung está testando o chip Exynos 2600 para o próximo telefone dobrável Galaxy Z Flip 8, já que a tecnologia SbS é particularmente benéfica para dispositivos ultrafinos, a Samsung também pode ajustar seus planos para estrear em um modelo mais adequado.
Os analistas de mercado geralmente acreditam que o Exynos 2700 provavelmente se tornará o primeiro processador a se beneficiar da tecnologia SbS.O mais esperado é o Exynos 2800, que deverá ser o primeiro chip da Samsung equipado com uma GPU totalmente desenvolvida pela própria empresa. Como o escopo de aplicação do Exynos 2800 pode se estender além dos telefones celulares para mais campos, o uso da embalagem SbS irá liberar ainda mais seu potencial de desempenho.
