A Micron Technology anunciou na conferência NVIDIA GTC 2026 que alcançou simultaneamente a produção em alto volume de três produtos principais para data centers e cargas de IA, todos girando em torno e atendendo à plataforma Vera Rubin de nova geração da NVIDIA. A mais comentada é a memória de vídeo de alta largura de banda HBM4: um produto empilhado de 12 camadas com capacidade de 36 GB, que começará a ser comercializado em massa no primeiro trimestre de 2026 e é construído especialmente para os chips NVIDIA Vera Rubin.

Com uma taxa de pinos de mais de 11 Gb/s e uma largura de banda total de mais de 2,8 TB/s, este HBM4 é 2,3 vezes mais rápido que o HBM3E da geração anterior, ao mesmo tempo que melhora a eficiência energética em mais de 20%. A Micron também entregou aos clientes amostras iniciais do HBM4 de 48 GB empilhado com 16 camadas e maior capacidade. Em comparação com a solução empilhada de 12 camadas, a capacidade de cada pacote HBM aumenta aproximadamente 33%.

Além do HBM4, a Micron anunciou que seu módulo de memória SOCAMM2 de 192 GB também entrou em produção em alto volume. Este módulo foi projetado para sistemas Vera Rubin NVL72 e plataformas Vera CPU independentes, permitindo até 2 TB de capacidade de memória e 1,2 TB/s de largura de banda de memória em uma única plataforma de CPU. Todo o portfólio SOCAMM2 abrange capacidades de 48 GB a 256 GB, sendo este último anunciado anteriormente como “o primeiro SOCAMM2 LPDRAM de alta capacidade de 256 GB do mundo” para infraestrutura de data center.

Em termos de armazenamento, o Micron 9650 se tornou o primeiro SSD PCIe Gen 6 do setor para data centers e foi especialmente otimizado para a arquitetura NVIDIA BlueField-4 STX. Também está agora em produção em massa. Segundo relatos, este SSD de classe empresarial tem uma velocidade de leitura sequencial de até 28 GB/s e um desempenho de leitura aleatória de 5,5 milhões de IOPS, quase dobrando o desempenho de leitura dos produtos PCIe Gen 5 da geração anterior. Ao mesmo tempo, a sua relação desempenho/consumo de energia também foi aumentada para o dobro da dos produtos da geração anterior, o que apresenta vantagens óbvias em cenários de data center que enfatizam a eficiência energética.

Ao entrar simultaneamente no estágio de produção de alto volume para suas três linhas de produtos de memória de vídeo HBM4, memória de alta densidade SOCAMM2 e SSD PCIe 6.0 de classe empresarial, a Micron espera ocupar uma posição mais importante na cadeia de suprimentos na nova rodada do ciclo de construção de infraestrutura de IA em torno de Vera Rubin.