O tamanho do pacote da versão padrão do Snapdragon 8 Elite Gen 6 é o mesmo da geração anterior. O processo de 2 nm aumenta significativamente o custo.

A versão padrão da principal plataforma móvel da próxima geração da Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 6, compartilhará uma semelhança importante com o Snapdragon 8 Elite Gen 5 existente: eles usam a mesma área de pacote, mas esse design “econômico” não tornará a nova plataforma mais barata. As últimas notícias mostram que, à medida que toda a indústria se concentra no Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de especificações mais altas, o chip de versão padrão de 2 nm da Qualcomm trará uma pressão considerável de custos para os fabricantes de telefones celulares Android devido à atualização do processo de fabricação.

De acordo com informações divulgadas pelo informante Reptalica, a área do pacote da versão padrão do Snapdragon 8 Elite Gen 6 deverá ser de 126,2 milímetros quadrados, o que é consistente com o Snapdragon 8 Elite Gen 5. Analistas da indústria acreditam que a Qualcomm deverá reduzir alguns custos no design e embalagem de chips, reutilizando módulos de tamanho semelhante ou até mesmo do mesmo tamanho. No entanto, isso também significa que o espaço de expansão da versão padrão em capacidade de cache, área de GPU, etc.

Em contraste, a versão Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro revelou ter o maior cache L2 compartilhado da Qualcomm até o momento para reduzir ainda mais a latência, melhorar a eficiência do consumo de energia e alcançar um aumento de aproximadamente 50% na largura de banda do barramento da GPU. Essas diferenças se devem ao maior espaço de embalagem e layout do chip da versão Pro, o que lhe confere vantagens óbvias no desempenho gráfico e na resposta do sistema.

No entanto, mesmo que a Qualcomm tente controlar o custo de fabricação da versão padrão do Snapdragon 8 Elite Gen 6 mantendo o tamanho do pacote no design, seu preço de venda final provavelmente será significativamente mais alto do que a geração anterior, e o motivo está concentrado no nó de processo de 2nm da fundição TSMC. A notícia mencionada é o processo N2 de primeira geração da TSMC, que é ligeiramente diferente do processo N2P de especificação superior que já foi comentado muitas vezes antes. Acredita-se que este último forneça à Qualcomm vantagens adicionais na competição com a Apple.

Uma estratégia possível é a Qualcomm usar o processo N2 na versão padrão do Snapdragon 8 Elite Gen 6 para reduzir ainda mais os custos do wafer e, ao mesmo tempo, garantir melhorias de desempenho, deixando o N2P para a versão Pro de ponta. No entanto, os detalhes da divisão específica do processo ainda não foram confirmados oficialmente e ainda estão no nível dos rumores da cadeia da indústria.

É importante notar que o negócio de chips para telemóveis da Qualcomm tem estado sob pressão contínua devido às condições do mercado de armazenamento recentemente, e a estratégia de preços da sua plataforma principal tornou-se cada vez mais sensível. Neste contexto, como definir um preço suficientemente competitivo para a versão padrão do Snapdragon 8 Elite Gen 6 no nó de alto custo de 2nm da TSMC é considerado um passo importante para a Qualcomm reanimar suas receitas de negócios de telefonia móvel de última geração.