A gigante sul-coreana de chips Samsung está considerando terceirizar alguns dos pedidos de design dos chips de IA da Tensor Processing Unit (TPU) do Google pelos quais é responsável. É relatado que a Samsung é parceira de fabricação da matriz de entrada/saída (E/S) do chip TPU do Google. Embora se espere que o módulo de computação do TPU seja fabricado pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), a parte de E/S usada para conectar o módulo é de responsabilidade da Samsung. A mídia coreana destacou que, para garantir que o design do Google se encaixe perfeitamente em seus equipamentos e processos de fundição, a Samsung está considerando entregar o trabalho de design de back-end do chip a uma empresa externa.
Os chips modernos normalmente contêm um dado de E/S junto com outros módulos, como computação e memória. Os dois últimos são os principais responsáveis pelo processamento de dados, enquanto o dado de E/S é responsável pela transmissão dos resultados dos cálculos para a placa-mãe. De acordo com os detalhes divulgados até agora, o módulo de computação do chip TPU de próxima geração do Google, codinome "Icefish", será fabricado pela TSMC usando tecnologia de fabricação de chips de 1,4 nm, enquanto a Samsung será responsável pela fabricação da matriz de E/S. O chamado design back-end refere-se ao processo principal de otimização do design da matriz de E/S para atender às especificações do equipamento do fabricante do chip.
A notícia foi divulgada pela primeira vez pelo ETNews da Coreia do Sul. O relatório apontou que o grande número de pedidos recebidos recentemente pelo negócio de fundição da Samsung foi o principal motivo desta decisão de terceirização. Nos últimos meses, a mídia sul-coreana tem relatado frequentemente o aumento nos pedidos da Samsung, dizendo que muitas empresas, incluindo a startup de inteligência artificial Anthropic, fizeram pedidos para ela. Fontes da ETNews também revelaram que alguns pedidos de processos de 2 nanômetros que não podem ser digeridos devido à capacidade de produção limitada da TSMC estão atualmente sendo retransferidos para a Samsung. É relatado que muitas empresas coreanas, como AD Technology, Gaonchips e Alphachips, estão entre os candidatos que competem por este projeto de design back-end.
Além da Samsung e da TSMC, outros parceiros potenciais do Google no projeto TPU incluem a MediaTek. Esta empresa taiwanesa atraiu recentemente a atenção da indústria pela sua tecnologia de embalagem TPU. Há relatos de que a MediaTek pretende usar a tecnologia EMIB-T da Intel para embalagens TPU. Os analistas acreditam que a adoção desta tecnologia dependerá em grande parte do rendimento da embalagem.
No entanto, existem opiniões diferentes na indústria em relação a estes rumores de cooperação. Alguns bancos de investimento e outras instituições acreditam que os relatórios sobre a cooperação da Intel e do Google na TPU são altamente especulativos. O JPMorgan Chase fez uma previsão completamente diferente. A agência afirma que a TSMC não usará apenas o processo N2 para fabricar matrizes de computação, mas também usará sua série de processos de fabricação N3 para assumir a fabricação de matrizes de E/S.