Resumo:
O CEO da Intel, Lip-Bu Tan, revelou recentemente em um bate-papo organizado pela Associação China-Americana de Profissionais de Semicondutores (CASPA) em 24 de outubro que a empresa está promovendo ativamente processos avançados e estratégias de cooperação com o cliente. Ele disse que a Intel não apenas competirá pela liderança em desempenho de CPU, mas também explorará oportunidades potenciais de cooperação com a rival AMD.
Quando Chen Liwu falou sobre os negócios de fundição da Intel no evento, ele disse que desde que assumiu o cargo, a empresa tem prestado grande atenção aos dois processos avançados de 18A e 14A. Ele revelou que o processo 18A entrou na fase de produção em massa e que o processo 14A da próxima geração está progredindo com a mesma rapidez. A Intel atualmente possui a versão 0.5 PDK (Process Design Kit) para o processo 14A, lançará a versão 0.9 PDK em breve e planeja lançar a versão 1.0 PDK no início do próximo ano para apoiar a produção formal em massa.
Indicadores da indústria apontaram que PDK é um conjunto de regras de design, modelos e documentos técnicos fornecidos por fundições de wafers para empresas de design de chips. A versão 0.5 geralmente está no estágio inicial de testes, enquanto a versão 0.9 significa que o nó do processo possui recursos de fita adesiva e pode entrar no estágio de produção de teste de risco, o que é um marco importante para a produção em massa.
Durante a conversa, Chen Liwu também revelou que havia se comunicado com a presidente e CEO da AMD, Lisa Su, e as duas partes discutiram possíveis áreas de cooperação no futuro. Embora ele não tenha divulgado a direção específica da cooperação, esta declaração ainda atraiu a atenção generalizada na indústria. Como concorrentes de longo prazo, se a Intel e a AMD puderem cooperar em algumas áreas de negócios, isso sem dúvida se tornará uma tendência importante na indústria de semicondutores.
Chen Liwu também compartilhou um caso de comunicação com os clientes. Ele disse que um cliente estava esperando de 6 a 8 meses, esperando que ele assumisse o cargo de CEO da Intel. Após a reunião formal entre as duas partes, o cliente listou 15 problemas que a Intel teve no passado. Chen Liwu disse que, no passado, a administração da empresa às vezes até “pregava” aos clientes em vez de ouvir atentamente as suas necessidades. Ele então respondeu e resolveu esses problemas um por um, e finalmente conquistou a confiança do cliente, que decidiu aprofundar ainda mais o relacionamento de cooperação com a Intel.
Ao mesmo tempo, um recente relatório de pesquisa de canal divulgado pelo banco de investimento KeyBanc mostra que a Intel recebeu vários pedidos de fundição, incluindo a produção de chips de comutação de rede para a Broadcom e a produção de CPUs de servidores para o Google. Além disso, os processadores de servidor da Microsoft e as GPUs de jogos da Nvidia também serão fabricados pela Intel.
O relatório também mencionou que clientes potenciais, incluindo Amazon, Anthropic e SpaceX/Tesla Terafab, ainda estão avaliando as tecnologias de processo 18A-P e 14A da Intel, mas a maioria dos clientes parece estar mais inclinada a escolher o processo 14A.
O que é mais atual é que KeyBanc acredita que a Apple chegou a um acordo de fundição de longo prazo com a Intel cobrindo múltiplas gerações de produtos, envolvendo a produção de chips das séries M e A, e planeja usar o processo 14A em vez do processo 18A-P que tem sido frequentemente comentado no mercado. No entanto, esta afirmação não foi oficialmente confirmada pela Apple ou pela Intel, e ainda existem opiniões divergentes na indústria.
Além disso, KeyBanc também divulgou que o rendimento de produção dos substratos usados na avançada tecnologia de empacotamento EMIB-T da Intel é atualmente de cerca de 50% a 60%. O principal fornecedor, Ibiden, tem melhor desempenho, enquanto o rendimento de outro fornecedor, UMTC, permanece entre 20% e 30%.
À medida que o 18A entra em produção em massa, o 14A está prestes a ficar pronto para a fita adesiva e cada vez mais grandes empresas de tecnologia estão começando a avaliar ou adotar os serviços de fundição da Intel. A Intel está tentando restabelecer sua posição competitiva no campo de fabricação avançada. A declaração pública de Chen Liwu sobre a exploração da possibilidade de cooperação com a AMD também adicionou um novo espaço de imaginação ao futuro padrão da indústria de semicondutores.
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